本发明公开了一种弹载、机载、车载数据处理印制板，数据处理印制板设置于整机地壳内，包括设置有FPGA的第一PCB板，第一PCB板设置有镂空区，镂空区设置有第二PCB板，第二PCB板与第一PCB板之间填充有隔离带；第二PCB板上设置有ADC芯片、射频连接头座和连接模块；ADC芯片的模拟地通过第一跳线导接至整机地壳；ADC芯片的数字地通过第二跳线与第一PCB板的接地位导接；第二跳线为跨越隔离带并桥接于第二PCB板和第一PCB板的连接模块；FPGA的数字地与第一PCB板的接地位连通，且第一PCB板的接地位导接至整机地壳。本发明的目的在于提供一种弹载、机载、车载数据处理印制板，通过将ADC芯片的模拟地单独导接至整机，有效的降低了底噪毛刺信号。