公开(公告)号：CN112492748B

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202110047097.1

申请日：2021-01-14

申请人： 四川赛狄信息技术股份公司

发明人： 肖燕 ,  李非桃 ,  唐开东 ,  庄游彬 ,  鄢冬斌 ,  陈国芹 ,  肖兴 ,  王寻宇 ,  唐杨 ,  陈春 ,  魏兴龙

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本发明公开了一种弹载、机载、车载数据处理印制板，数据处理印制板设置于整机地壳内，包括设置有FPGA的第一PCB板，第一PCB板设置有镂空区，镂空区设置有第二PCB板，第二PCB板与第一PCB板之间填充有隔离带；第二PCB板上设置有ADC芯片、射频连接头座和连接模块；ADC芯片的模拟地通过第一跳线导接至整机地壳；ADC芯片的数字地通过第二跳线与第一PCB板的接地位导接；第二跳线为跨越隔离带并桥接于第二PCB板和第一PCB板的连接模块；FPGA的数字地与第一PCB板的接地位连通，且第一PCB板的接地位导接至整机地壳。本发明的目的在于提供一种弹载、机载、车载数据处理印制板，通过将ADC芯片的模拟地单独导接至整机，有效的降低了底噪毛刺信号。

公开(公告)号：CN112492748A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202110047097.1

申请日：2021-01-14

申请人： 四川赛狄信息技术股份公司

发明人： 肖燕 ,  李非桃 ,  唐开东 ,  庄游彬 ,  鄢冬斌 ,  陈国芹 ,  肖兴 ,  王寻宇 ,  唐杨 ,  陈春 ,  魏兴龙

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本发明公开了一种弹载、机载、车载数据处理印制板，数据处理印制板设置于整机地壳内，包括设置有FPGA的第一PCB板，第一PCB板设置有镂空区，镂空区设置有第二PCB板，第二PCB板与第一PCB板之间填充有隔离带；第二PCB板上设置有ADC芯片、射频连接头座和连接模块；ADC芯片的模拟地通过第一跳线导接至整机地壳；ADC芯片的数字地通过第二跳线与第一PCB板的接地位导接；第二跳线为跨越隔离带并桥接于第二PCB板和第一PCB板的连接模块；FPGA的数字地与第一PCB板的接地位连通，且第一PCB板的接地位导接至整机地壳。本发明的目的在于提供一种弹载、机载、车载数据处理印制板，通过将ADC芯片的模拟地单独导接至整机，有效的降低了底噪毛刺信号。

公开(公告)号：CN112366482A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN202110047117.5

申请日：2021-01-14

申请人： 四川赛狄信息技术股份公司

发明人： 肖燕 ,  李非桃 ,  唐开东 ,  庄游彬 ,  陈国芹 ,  鄢冬斌 ,  王寻宇 ,  王凯 ,  唐杨 ,  陈春 ,  魏兴龙 ,  肖兴

IPC分类号： H01R13/639 ,  H01R13/502 ,  H01R13/629 ,  H01R13/6591

摘要： 本发明公开了一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，包括壳体，壳体上设置有连接器，壳体内设置有PCB板，PCB板包括FPGA、时钟切换模块以及3个ADC，时钟切换模块通过第一同轴信号线缆与连接器连接，任意一个ADC均通过第二同轴信号线缆与连接器连接；还包括加固段，加固段固定设置在壳体上，且加固段固定连接于第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆。本发明的目的在于提供一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，通过增加一段加固段，将第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆固定在加固段上，从而减少第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆的晃动，避免出现畸变。