Invention Grant
- Patent Title: 一种温度传感器
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Application No.: CN202011461453.6Application Date: 2020-12-08
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Publication No.: CN112710405BPublication Date: 2023-04-28
- Inventor: 赵东艳 , 王于波 , 张鹏 , 张海峰 , 陈燕宁 , 王帅鹏 , 王峥 , 付振 , 郭彦 , 付登源 , 朱银芳 , 杨晋玲
- Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网信息通信产业集团有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼; ; ;
- Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,北京芯可鉴科技有限公司,中国科学院半导体研究所,国网信息通信产业集团有限公司
- Current Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,北京芯可鉴科技有限公司,中国科学院半导体研究所,国网信息通信产业集团有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼; ; ;
- Agency: 北京润平知识产权代理有限公司
- Agent 肖冰滨; 王晓晓
- Main IPC: G01K7/16
- IPC: G01K7/16
Abstract:
本发明实施例提供一种温度传感器，属于传感器技术领域。所述温度传感器包括：具有谐振腔的基板；悬臂梁，该悬臂梁位于所述谐振腔中，一端固定在所述基板上；金属层，位于所述悬臂梁的表面，温度变化时，与悬臂梁共同作用产生静态弯曲量；惠斯通电桥，包括至少一个U型可变压阻，该可变压阻位于所述悬臂梁的固定端应力最大处，用于将所述静态弯曲量转换为电信号。通过本发明提供的技术方案，能够实现对环境温度的快速高灵敏度、高精度的检测。
Public/Granted literature
- CN112710405A 一种温度传感器 Public/Granted day:2021-04-27
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