发明授权
- 专利标题: 一种魔芋切片机及魔芋精粉加工工艺
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申请号: CN202110197179.4申请日: 2021-02-22
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公开(公告)号: CN113001598B公开(公告)日: 2022-03-18
- 发明人: 竹文坤 , 何嵘 , 陈涛 , 罗学刚 , 林晓艳 , 龙晓燕 , 谢福凯 , 张红平
- 申请人: 西南科技大学
- 申请人地址: 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
- 专利权人: 西南科技大学
- 当前专利权人: 西南科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
- 代理机构: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司
- 代理商 张忠庆
- 主分类号: B26D1/04
- IPC分类号: B26D1/04 ; B26D7/26 ; B26D7/06 ; B26D7/18 ; B26D7/34 ; A23L19/10 ; A23L5/41 ; A23L29/244 ; A23L29/256 ; A23L5/20
摘要:
本发明公开了一种魔芋切片及魔芋精粉加工工艺,包括:底座,切片壳体,切片壳体内部设置有导轨;切片刀座,切片刀;切片腔室;切片刀座的两端有推杆,推杆上转动连接有传动杆,传动杆另一端转动连接有偏心轮,偏心轮固定连接有动力单元;储料箱;传送带;储酸罐,容纳腔,输送管道上设置电机泵;半圆槽,其设置在容纳腔内;传送链带;切片腔室底部转动连接有放料板,放料板的底部固定设置有传动座;气缸,其与传动座之间为转动连接。本发明提供的魔芋切片机切片效率高,切片后能立即对魔芋片进行护色保护;本发明提供的魔芋精粉加工工艺制得的魔芋精粉硫含量低,粘度高,具有很好的色泽和很高的质量。
公开/授权文献
- CN113001598A 一种魔芋切片机及魔芋精粉加工工艺 公开/授权日:2021-06-22