发明公开
- 专利标题: 沟槽型场效应晶体管结构及其制备方法
-
申请号: CN201911400665.0申请日: 2019-12-30
-
公开(公告)号: CN113130633A公开(公告)日: 2021-07-16
- 发明人: 姚鑫 , 焦伟 , 骆菲 , 冉英
- 申请人: 华润微电子(重庆)有限公司
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区西永镇西永路367号四楼
- 专利权人: 华润微电子(重庆)有限公司
- 当前专利权人: 华润微电子(重庆)有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区西永镇西永路367号四楼
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 佟婷婷
- 主分类号: H01L29/423
- IPC分类号: H01L29/423 ; H01L21/336 ; H01L29/78
摘要:
本发明提供一种场效应晶体管结构及制备方法,制备方法包括:提供半导体衬底,生长外延层,形成第一沟槽、第二沟槽,制备屏蔽介质层、屏蔽栅层、屏蔽栅隔离层、栅介质层、栅极层、引出栅第一介质层、第一引出栅层、引出栅隔离层、引出栅第二介质层以及第二栅层,形成体区和源极,制备源极接触孔、引出栅接触孔,制备源极金属引出结构及引出栅电极结构。本发明将栅极引出结构制备在器件区之外的区域,可以制备较宽的第二沟槽,无需增加光罩,可制备较厚的第二引出栅层(如栅极多晶硅)和外延层之间引出栅第二介质层(如氧化层),满足器件击穿电压需求。
公开/授权文献
- CN113130633B 沟槽型场效应晶体管结构及其制备方法 公开/授权日:2022-11-22
IPC分类: