一种结晶材料处理方法，包括在第一平均深度位置形成表面下激光损坏以在基材内部形成从至少一个表面下激光损坏图案向外扩展的裂纹，随后成像基材的顶表面，分析图像以确定指示基材内的未断裂区的存在的条件，以及响应于该分析进行一个或多个动作。一个动作包括改变用于产生随后的激光损坏(在第二或随后的平均深度位置处)的指令集，而不必在第一深度位置处形成额外的损坏。另一动作包括在第一深度位置处形成额外的表面下激光损坏。用漫射光源照射基材表面，该漫射光源垂直于主基材平坦部布置并位于基材的第一侧，并且用位于基材的相对的第二侧的成像设备成像基材表面。