发明公开
CN114252462A 基于重建体积的薄片对准
审中-实审
- 专利标题： 基于重建体积的薄片对准
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申请号： CN202111106883.0申请日： 2021-09-22
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公开(公告)号： CN114252462A公开(公告)日： 2022-03-29
- 发明人: T·安德利卡 , J·斯塔雷克 , L·许布纳
- 申请人： FEI 公司
- 申请人地址： 美国俄勒冈州
- 专利权人： FEI 公司
- 当前专利权人： FEI 公司
- 当前专利权人地址： 美国俄勒冈州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 张凌苗; 周学斌
- 优先权： 17/029981 20200923 US
- 主分类号： G01N23/04
- IPC分类号： G01N23/04 ; G01N23/2251 ; G01N23/2204
摘要：
基于重建体积的薄片对准。本文公开了用于基于体积重建将薄片对准带电粒子束的设备和方法。示例方法至少包含：形成样品的一部分的重建体积，所述样品包含多个结构，并且所述重建体积包含所述多个结构的一部分；在一定角度范围内对所述重建体积的多个平面中的每个平面执行数学变换；以及基于对所述多个平面中的每个平面的所述数学变换，确定所述样品在所述角度范围内的目标定向，其中所述目标定向使所述多个结构平行于带电粒子束的光轴对准。