发明授权
- 专利标题： 复合基板的制造系统及制造方法
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申请号： CN202080059429.1申请日： 2020-06-25
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公开(公告)号： CN114287173B公开(公告)日： 2024-03-08
- 发明人: 金成文 , 金珍佑 , 金想华 , 柳宜道 , 卢炯来
- 申请人： 株式会社斗山
- 申请人地址： 韩国首尔特别市
- 专利权人： 株式会社斗山
- 当前专利权人： 株式会社斗山
- 当前专利权人地址： 韩国首尔特别市
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 许静; 许京文
- 优先权： 10-2019-0075969 2019.06.25 KR
- 国际申请： PCT/KR2020/008279 2020.06.25
- 国际公布： WO2020/262981 KO 2020.12.30
- 进入国家日期： 2022-02-22
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28 ; H05K3/02
公开/授权文献
- CN114287173A 复合基板的制造系统及制造方法 公开/授权日：2022-04-05
