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公开(公告)号：CN114271037A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080059514.8
申请日：2020-06-25
Applicant: 株式会社斗山
Inventor： 金成文 , 金珍佑 , 金想华 , 柳宜道 , 卢炯来
IPC: H05K3/02 , H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造系统，包括：覆盖层供应装置，其供应覆盖层；印刷电路板供应装置，其供应印刷电路板；以及临时粘接装置，其将从所述覆盖层供应装置供应的覆盖层临时粘接到从所述印刷电路板供应装置供应的印刷电路板上并排出第一复合基板。
公开(公告)号：CN114271037B
公开(公告)日：2024-01-30
公开(公告)号：CN114287173A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202080059429.1
IPC: H05K3/28 , H05K3/02
Abstract: 本发明涉及一种复合基板的制造系统，包括：热压装置，其对在印刷电路板上临时粘接有覆盖层的第一复合基板进行热加压并排出第二复合基板；以及移送装置，其在向所述热压装置内移送所述第一复合基板时调节所述第一复合基板的供应量。
公开(公告)号：CN114287173B
公开(公告)日：2024-03-08
公开(公告)号：CN115279857B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202180019502.7
申请日：2021-03-12
Inventor： 朴硄锡 , 柳宜道 , 郑印起 , 朴首昞 , 蔡栋皓
IPC: C09J163/00 , C08L23/16 , C08L9/02 , C09J7/22 , C09J7/40 , H05K3/28
Abstract: 本发明涉及粘接组合物以及包含其的覆盖膜和印刷电路基板，上述粘接组合物包含：(a)环氧树脂、以及(b)含有环氧化聚丁二烯橡胶和两种以上的橡胶的粘合剂树脂。
公开(公告)号：CN115997483A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180053522.6
申请日：2021-08-18
Inventor： 柳宜道 , 金成文 , 金珍佑 , 朴首昞 , 蔡栋皓
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种通过全工序的卷对卷(roll‑to‑roll，R2R)工艺具有优秀的批量生产性及降低成本的效果的两面露出型柔性印刷电路板的制造方法及通过该方法制造的两面露出型柔性印刷电路板。
公开(公告)号：CN115279857A
公开(公告)日：2022-11-01
