公开(公告)号：CN114287173B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202080059429.1

申请日：2020-06-25

申请人： 株式会社斗山

发明人： 金成文 ,  金珍佑 ,  金想华 ,  柳宜道 ,  卢炯来

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/02

公开(公告)号：CN115997483A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180053522.6

申请日：2021-08-18

申请人： 株式会社斗山

发明人： 柳宜道 ,  金成文 ,  金珍佑 ,  朴首昞 ,  蔡栋皓

IPC分类号： H05K3/28

摘要： 本发明涉及一种通过全工序的卷对卷(roll‑to‑roll，R2R)工艺具有优秀的批量生产性及降低成本的效果的两面露出型柔性印刷电路板的制造方法及通过该方法制造的两面露出型柔性印刷电路板。

公开(公告)号：CN107995891A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201680001785.1

申请日：2016-07-26

申请人： 株式会社斗山

发明人： 金成文 ,  朴硄锡 ,  柳仪德 ,  郑印起 ,  朴首昞

IPC分类号： B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/36 ,  H01B3/42 ,  H01B7/04 ,  H01B7/08 ,  H01B7/295 ,  H01B13/06 ,  H05B3/30

CPC分类号： H01B3/421 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/3065 ,  H01B7/04 ,  H01B7/08 ,  H01B7/295 ,  H01B13/06 ,  H05B3/30

摘要： 本公开涉及一种用于柔性扁平电缆(FFC)且具有优异柔软性和机械性能的绝缘膜、以及使用该绝缘膜的柔性扁平电缆。本公开所提供的绝缘膜具有非常优秀的机械性能如拉伸强度、伸长率和柔性，并且还具有非常优秀的耐热性能如由热引起的收缩性和退化性。此外，通过使用该绝缘薄膜，本发明公开提供的柔性扁平电缆也具有非常优异的机械性能和耐热性能。

公开(公告)号：CN114269873B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202080059427.2

申请日：2020-06-25

申请人： 株式会社斗山

发明人： 金成文 ,  朴硄锡 ,  郑印起 ,  朴首昞

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J109/02 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  H05K1/03

摘要： 本发明涉及粘接组合物以及包含其的覆盖膜和印刷电路基板，上述粘接组合物包含环氧树脂、含有一种以上的橡胶的粘合剂树脂以及无机填料，粘度为8,000cps以下。

公开(公告)号：CN105073882A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201380073446.0

申请日：2013-10-02

申请人： 株式会社斗山

发明人： 金成文 ,  朴一根 ,  文成俊 ,  韩德相

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC分类号： B32B15/092 ,  B32B7/02 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2457/08 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K3/427 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0209

摘要： 本发明涉及树脂组合物及包含其的金属芯层叠体，本发明的树脂组合物的特征在于，包含第1环氧树脂、第2环氧树脂、固化剂和无机填料，上述第1环氧树脂的多分散指数(Polydispersity Index，PDI)为2以下，上述第2环氧树脂的多分散指数大于上述第1环氧树脂的多分散指数。

公开(公告)号：CN114271037B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202080059514.8

申请日：2020-06-25

申请人： 株式会社斗山

发明人： 金成文 ,  金珍佑 ,  金想华 ,  柳宜道 ,  卢炯来

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/28

摘要： 本发明涉及一种印刷电路板的制造系统，包括：覆盖层供应装置，其供应覆盖层；印刷电路板供应装置，其供应印刷电路板；以及临时粘接装置，其将从所述覆盖层供应装置供应的覆盖层临时粘接到从所述印刷电路板供应装置供应的印刷电路板上并排出第一复合基板。

公开(公告)号：CN114287173A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202080059429.1

申请日：2020-06-25

申请人： 株式会社斗山

发明人： 金成文 ,  金珍佑 ,  金想华 ,  柳宜道 ,  卢炯来

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/02

摘要： 本发明涉及一种复合基板的制造系统，包括：热压装置，其对在印刷电路板上临时粘接有覆盖层的第一复合基板进行热加压并排出第二复合基板；以及移送装置，其在向所述热压装置内移送所述第一复合基板时调节所述第一复合基板的供应量。

公开(公告)号：CN114269873A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080059427.2

申请日：2020-06-25

申请人： 株式会社斗山

发明人： 金成文 ,  朴硄锡 ,  郑印起 ,  朴首昞

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J109/02 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  H05K1/03

摘要： 本发明涉及粘接组合物以及包含其的覆盖膜和印刷电路基板，上述粘接组合物包含环氧树脂、含有一种以上的橡胶的粘合剂树脂以及无机填料，粘度为8,000cps以下。

公开(公告)号：CN114271037A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080059514.8

申请日：2020-06-25

申请人： 株式会社斗山

发明人： 金成文 ,  金珍佑 ,  金想华 ,  柳宜道 ,  卢炯来

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/28

摘要： 本发明涉及一种印刷电路板的制造系统，包括：覆盖层供应装置，其供应覆盖层；印刷电路板供应装置，其供应印刷电路板；以及临时粘接装置，其将从所述覆盖层供应装置供应的覆盖层临时粘接到从所述印刷电路板供应装置供应的印刷电路板上并排出第一复合基板。

公开(公告)号：CN114930989B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202080092248.9

申请日：2020-12-14

申请人： 株式会社斗山

发明人： 金成文 ,  卢炯来 ,  朴硄锡 ,  金想华

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  B65H23/188 ,  B32B37/00

摘要： 本发明的实施例的压膜机包括：基板供应部，其供应形成有金属图案的基板；覆盖层供应部，其供应附接有多个覆盖层的薄膜；加热辊部，其以使所述多个覆盖层分别覆盖所述金属图案的方式接合所述基板和所述薄膜；基板张力调节部及薄膜张力调节部，其调节被移送至所述加热辊部的所述基板和所述薄膜的张力；接合状态影像拍摄部，其在所述加热辊部接合所述基板和所述薄膜之后测量所述多个覆盖层之间的间距；以及调整部，其以使由所述接合状态影像拍摄部测量的所述多个覆盖层之间的间距维持预先设定的容许间距的方式调整所述基板张力调节部或所述薄膜张力调节部。