公开(公告)号：CN114287173B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202080059429.1

申请日：2020-06-25

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 金成文 ,  金珍佑 ,  金想华 ,  柳宜道 ,  卢炯来

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/02

公开(公告)号：CN114930989B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202080092248.9

申请日：2020-12-14

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 金成文 ,  卢炯来 ,  朴硄锡 ,  金想华

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  B65H23/188 ,  B32B37/00

Abstract: 本发明的实施例的压膜机包括：基板供应部，其供应形成有金属图案的基板；覆盖层供应部，其供应附接有多个覆盖层的薄膜；加热辊部，其以使所述多个覆盖层分别覆盖所述金属图案的方式接合所述基板和所述薄膜；基板张力调节部及薄膜张力调节部，其调节被移送至所述加热辊部的所述基板和所述薄膜的张力；接合状态影像拍摄部，其在所述加热辊部接合所述基板和所述薄膜之后测量所述多个覆盖层之间的间距；以及调整部，其以使由所述接合状态影像拍摄部测量的所述多个覆盖层之间的间距维持预先设定的容许间距的方式调整所述基板张力调节部或所述薄膜张力调节部。

公开(公告)号：CN114930989A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202080092248.9

申请日：2020-12-14

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 金成文 ,  卢炯来 ,  朴硄锡 ,  金想华

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  B65H23/188 ,  B32B37/00

Abstract: 本发明的实施例的压膜机包括：基板供应部，其供应形成有金属图案的基板；覆盖层供应部，其供应附接有多个覆盖层的薄膜；加热辊部，其以使所述多个覆盖层分别覆盖所述金属图案的方式接合所述基板和所述薄膜；基板张力调节部及薄膜张力调节部，其调节被移送至所述加热辊部的所述基板和所述薄膜的张力；接合状态影像拍摄部，其在所述加热辊部接合所述基板和所述薄膜之后测量所述多个覆盖层之间的间距；以及调整部，其以使由所述接合状态影像拍摄部测量的所述多个覆盖层之间的间距维持预先设定的容许间距的方式调整所述基板张力调节部或所述薄膜张力调节部。

公开(公告)号：CN114271037B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202080059514.8

申请日：2020-06-25

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 金成文 ,  金珍佑 ,  金想华 ,  柳宜道 ,  卢炯来

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造系统，包括：覆盖层供应装置，其供应覆盖层；印刷电路板供应装置，其供应印刷电路板；以及临时粘接装置，其将从所述覆盖层供应装置供应的覆盖层临时粘接到从所述印刷电路板供应装置供应的印刷电路板上并排出第一复合基板。

公开(公告)号：CN114287173A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202080059429.1

申请日：2020-06-25

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 金成文 ,  金珍佑 ,  金想华 ,  柳宜道 ,  卢炯来

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明涉及一种复合基板的制造系统，包括：热压装置，其对在印刷电路板上临时粘接有覆盖层的第一复合基板进行热加压并排出第二复合基板；以及移送装置，其在向所述热压装置内移送所述第一复合基板时调节所述第一复合基板的供应量。

公开(公告)号：CN114271037A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080059514.8

申请日：2020-06-25

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 金成文 ,  金珍佑 ,  金想华 ,  柳宜道 ,  卢炯来

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造系统，包括：覆盖层供应装置，其供应覆盖层；印刷电路板供应装置，其供应印刷电路板；以及临时粘接装置，其将从所述覆盖层供应装置供应的覆盖层临时粘接到从所述印刷电路板供应装置供应的印刷电路板上并排出第一复合基板。