- 专利标题: 一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法
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申请号: CN202210235388.8申请日: 2022-03-11
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公开(公告)号: CN114599164B公开(公告)日: 2023-09-29
- 发明人: 黄顺俊 , 卿志彬 , 沈雷 , 雷加兴 , 陈世金 , 冯冲 , 韩志伟 , 徐缓
- 申请人: 博敏电子股份有限公司
- 申请人地址: 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号
- 专利权人: 博敏电子股份有限公司
- 当前专利权人: 博敏电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号
- 代理机构: 广州海心联合专利代理事务所
- 代理商 冼俊鹏
- 主分类号: H05K3/02
- IPC分类号: H05K3/02 ; H05K3/06 ; H05K3/28
摘要:
本发明公开了一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法,涉及COB产品生产方法。针对现有技术中铜皮容易破损的问题提出本方案,特点是在传压得到铜箔层之前,先用内层干膜填充PP胶片在挠性区的开窗位置。其优点在于,只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜,就可以让铜箔层和FCCL基片通过干膜结合一起,100%完全保证铜箔层在电镀工序时不破损进药水;然后在外层线路完成后褪膜两次即可完全褪掉干膜;使用普通的干膜即可实现,成本远比传压的三合一复型材料便宜。
公开/授权文献
- CN114599164A 一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法 公开/授权日:2022-06-07