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公开(公告)号：CN119730046A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510052504.6
申请日：2025-01-14
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开一种防断裂的FPC补强冲型方法，涉及电子板制备技术，针对现有技术中FR4宽度＜1mm时冲切容易断裂的问题提出本方案。本发明中所述一种防断裂的FPC补强冲型方法，在装机单元的器件区域贴附补强板后，对冲切预后宽度小于1mm的外侧边缘进行激光控深预切，在激光控深预切后再进行模具冲切操作。其优点在于，只是在模具冲切前在比较狭小的FR4区域增加激光半切缝隙，只是很小范围的切割不需要花费很多的生产时间，彻底的解决了FR4补强冲切断裂问题。
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公开(公告)号：CN119012571A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411088589.5
申请日：2024-08-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高效去除嵌铜块PCB板凹腔溢胶的方法，涉及PCB制作工艺，针对现有技术中除胶不佳的问题提出本方案。在得到溢胶面信息和树脂厚度后，根据网格划分以及激光枪工作参数的特殊设置进行激光灼烧。最后对灼烧后的碳化物进行脱板处理并重复流程至除胶效果满足工艺需求其优点在于，具有高效、精准的特点。通过利用激光钻机对溢胶进行灼烧，并结合磨板处理，可以实现对溢胶的高效去除，同时减少了对PCB板板面的磨损。与传统的除胶方法相比，本发明不仅提高了除胶效率，还提高了制板质量，降低了PCB板的报废率。
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公开(公告)号：CN115023063A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210792128.0
申请日：2022-07-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明公开了一种光模块印制电路板及其防擦花方法，涉及电路板技术领域，针对光模块印制电路板上的金手指容易擦花的缺陷提出本方案，光模块印制电路板防擦花方法包括以下工序：线路生产、阻焊生产和字符生产，在线路生产工序中，在第一废料区铺铜；对第一废料区进行加厚处理。优点在于，通过增加第一废料区的厚度，达到保护金手指不与台面、工装治具不直接接触。有效避免了金手指后续生产与台面、胶垫直接接触，不影响后续加工，避免了擦花导致的报废。不采用传统方式监控擦花，采用本防擦花方法，实质上基本不改变生产工序，也不增加大幅度成本，还降低了生产操作难度系数。
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公开(公告)号：CN113709993A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110997370.7
申请日：2021-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
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公开(公告)号：CN110099517B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910491046.0
申请日：2019-06-06
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前刚挠结合板油墨印刷载具制作效率低、成本高的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、在有铜基板上蚀刻得到与印刷油墨区域对应的铜凸块；S2、在所述铜凸块顶部印刷粘结水胶，将无铜基板覆盖在所述有铜基板上并使所述无铜基板与铜凸块完全贴合粘紧；S3、在所述无铜基板切割(或电铣)出与印刷油墨区域对应的基板凸块得到所述载具。本发明能高效精确地制作出HDI刚挠结合板油墨印刷载具，制作成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107241874B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201710673779.7
申请日：2017-08-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明提出了一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，具体包括以下步骤：内引线、盲孔和通孔设计，电镀填盲孔，阻焊后沉金，丝印选化抗镀油墨并烘烤，镀厚金处理，退去选化抗镀油墨。本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位PAD美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。
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公开(公告)号：CN110195244B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201910485248.4
申请日：2019-06-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板最外层铜线路表面处理工艺，具体公开了用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，包括以下步骤：(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；(3)电镀锡：将经步骤(2)的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。本发明还公开一种印制电路板，其包括覆铜基材以及锡层，所述覆铜基材与锡层之间具有抑制铜锡间化合物生长的镍磷中间层，所述镍磷中间层包覆所述覆铜基材。该方法在印制电路板铜表面镀镍磷合金，抑制成品中铜锡合金的生成，抑制锡须生长。
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公开(公告)号：CN108668440B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201710197329.5
申请日：2017-03-29
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：a绘制菲林：依返工的线路板光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；b丝印：在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满；c预烘烤：将完成丝印的线路板进行70‑80℃烘烤持续35‑45分钟；d曝光：制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光；e显影：将线路板置于显影液中显影；f烘干。本发明针对线路板阻焊塞孔不良的孔进行返工处理，操作步骤简单，提升塞孔不良产品一次返工的合格率，降低报废率，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN111885856A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010788607.6
申请日：2020-08-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种提升多层电路板层间对准精度的熔合方法，涉及电路板生产，主要解决的是现有多张芯板在热熔焊盘附近的区域无法紧密贴合的技术问题，所述方法为在热熔机叠放多层芯板时，在多层所述芯板的底部和顶部分别叠放一张基板来固定所述芯板成型，使所述芯板只露出热熔焊盘，在热熔时通过两个所述基板对多层所述芯板压合使得热熔焊盘及其附近区域紧密贴合。本发明还公开了一种提升多层电路板层间对准精度的熔合治具。本发明在热熔时通过两个基板对多层芯板压合可以使得热熔焊盘及其附近区域紧密贴合，可以提升一次压合的多层印制线路板的层间对准精度。
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公开(公告)号：CN110418519A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910914199.1
申请日：2019-09-26
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板，解决现有技术很难加工出多通孔孔铜差异化且均面铜印制电路板的问题。其技术要点包括:在层压板上加工第一大通孔，在孔壁上形成厚度为h10的孔铜；在第一大通孔的孔口周围设隔离结构，使第一大通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离；对层压板的面铜进行减铜处理后加工第二中通孔及第三小通孔；在第二中通孔及第三小通孔的孔壁上形成厚度为h20和h30的孔铜；覆盖第三小通孔后电镀，将第二中通孔的孔铜增厚至h21；去除隔离干膜进行沉铜电镀，使第一大通孔和第二中通孔及第三小通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度H1、H2及H3，在第三次沉铜电镀之前，H1-h10=H2-h21=H3-h30。本发明可用于印制电路板制作。
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