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公开(公告)号：CN116095977B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310061553.7
申请日：2023-01-16
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法，涉及微型PCB制作工艺，针对现有技术中产品平整度较大的问题提出本方案。上胶结构包括阵列分布在废料板中的多个装机单元；每一装机单元边缘与废料板之间均设置通槽进行分割，并通过若干连接部进行连接；在通槽中设有阻流模块，且至少在阻流模块与装机单元之间留有间隙。上胶方法是利用所述的上胶结构对半固化胶片进行防漏阻挡。其优点在于，阻挡半固化胶片流向通槽，提升装机单元的平整度。
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公开(公告)号：CN106643086B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201710101995.4
申请日：2017-02-24
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于印制线路板沉铜后干燥的隧道式干燥装置及干燥方法，针对现有沉铜后线路板的存放风险，水平烘干线烘干技术的不足，特提出一种隧道式的烘干装置，可解决现有技术的不足，可减轻员工劳动强度、改善员工工作环境和简化操作流程。本隧道式烘干装置分四段：高温区、中温区、低温区和冷却装置，高中低三段的温度可调，并均配有吸风装置。底部为网格式传送带，网格下面设有接水盘，传送末端设有防摔感应器，线路板到末端如未有人接，则传送会自动停止。
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公开(公告)号：CN115023063B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202210792128.0
申请日：2022-07-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明公开了一种光模块印制电路板及其防擦花方法，涉及电路板技术领域，针对光模块印制电路板上的金手指容易擦花的缺陷提出本方案，光模块印制电路板防擦花方法包括以下工序：线路生产、阻焊生产和字符生产，在线路生产工序中，在第一废料区铺铜；对第一废料区进行加厚处理。优点在于，通过增加第一废料区的厚度，达到保护金手指不与台面、工装治具不直接接触。有效避免了金手指后续生产与台面、胶垫直接接触，不影响后续加工，避免了擦花导致的报废。不采用传统方式监控擦花，采用本防擦花方法，实质上基本不改变生产工序，也不增加大幅度成本，还降低了生产操作难度系数。
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公开(公告)号：CN106731175B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201611143927.6
申请日：2016-12-13
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种沉铜线除胶渣槽复合过滤装置，包括除胶槽及用于除胶槽水循环的主循环管道，所述主循环管道并联有第一支道及第二支道，所述主循环管道两端分别设置有进水口及出水口伸入除胶槽内，所述第一支道设置有第一开关及第一过滤泵，所述第二支道设置有第二开关及第二过滤泵，所述主循环管道设置有主开关及主过滤泵。本发明结构简单，通过阶梯式的过滤方式进行液体的循环过滤处理，可保证过滤泵在维修清理滤渣同时除渣槽仍能正常工作，大大的提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN117156702A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311135633.9
申请日：2023-09-04
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明公开了一种改善PCB喷锡后锡厚极差的方法，涉及PCB加工工艺，针对现有技术中锡厚极差难以改善的问题提出本方案。根据IC的长宽关系修正PCB的放置方向。令PCB的修正板向A2与原始板向A1的夹角a满足a＝n*(x‑y)*z；其中n是风大压力，x是IC长度，y是IC宽度，z是风刀角度。其优点在于，利用IC的长宽尺寸即可实现锡厚的极差修正，而且修正操作十分容易，无需复杂的调试过程，十分适用于生产线场合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116567950A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310638737.5
申请日：2023-05-31
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及印刷电路板阻焊制作技术领域，公开了一种减少印制电路板哑黑阻焊剂掉油的方法。该方法包括如下步骤：使用超粗化药水对电路板进行表面处理，得到表面处理后的电路板；对表面处理后的电路板进行烘干处理，塞孔，面油印刷，得到印刷后的电路板，曝光，进行预烤处理，然后进行光固化和热固化处理，得到哑黑阻焊剂掉油减少的印制电路板。本发明提供的减少印制电路板哑黑阻焊剂掉油的方法，通过不同种类塞孔油墨的混合搭配，改变其对曝光能量的吸收效果，并调整塞孔网版孔径补偿，以及采用超粗化前处理方式等，从而解决哑黑阻焊油墨易出现气泡、掉落等问题。
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公开(公告)号：CN116456597A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310440233.2
申请日：2023-04-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善压合铜箔起皱的PCB制造方法，针对现有技术中铜箔压合常见起皱现象的问题提出本方案。本发明中所述一种改善压合铜箔起皱的PCB制造方法，压合之前在钢板和铜箔之间铺设一离型膜。其优点在于，利用离型膜的弹性和厚度弥补铜面凸台带来的高度差，从而降低压合过程中铜箔形变的不确定性。最终大大降低了成品的起皱率。
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公开(公告)号：CN116095977A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310061553.7
申请日：2023-01-16
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法，涉及微型PCB制作工艺，针对现有技术中产品平整度较大的问题提出本方案。上胶结构包括阵列分布在废料板中的多个装机单元；每一装机单元边缘与废料板之间均设置通槽进行分割，并通过若干连接部进行连接；在通槽中设有阻流模块，且至少在阻流模块与装机单元之间留有间隙。上胶方法是利用所述的上胶结构对半固化胶片进行防漏阻挡。其优点在于，阻挡半固化胶片流向通槽，提升装机单元的平整度。
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公开(公告)号：CN115190696A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210842901.X
申请日：2022-07-18
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种高精度光模块印制电路板金手指关键尺寸制作方法，涉及电路板生产制造领域，针对光模块印制电路板金手指关键尺寸误差大、良率低的缺陷提出本方案，在钻孔工序中，金手指承载板两侧边缘分别钻一长槽，所述长槽长度比金手指长度长；同时在钻孔工序中沿着金手指承载板两侧边缘分别钻若干槽孔；在电铣工序中，电铣金手指承载板边缘以去除废料区。优点在于，在几乎不增加成本的前提下，对光模块印制电路板金手指制作方法进行改进，便可实现其关键尺寸的高品质和高精度。金手指两侧对应金手指承载板的边缘已经在钻孔工序上钻出长槽，实质上便可将关键尺寸精度便可控制在±0.05mm。
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公开(公告)号：CN114698249A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210351355.X
申请日：2022-04-02
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种提升挠性印制板装贴电磁屏蔽膜加工效率的方法，挠性印制板的制作工艺，针对现有技术中贴膜撕膜效率低的问题提出本方案。技术要点在于将电磁屏蔽膜至少一个端部横向延伸出拼板之外，形成板外剥膜手撕位；在拼板上，对同一行挠性印制板内至少两个不同间隙分别设置PIN针；所述的电磁屏蔽膜在PIN针对应的位置设有相适配的套PIN孔。优点在于，使人工条贴的工序和人手撕膜的工序都变得更容易进行，可以在不降低电磁屏蔽膜利用率的情况下提高装贴效率。
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