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公开(公告)号：CN118019230A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410350169.3
申请日：2024-03-26
申请人： 博敏电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种防止电测短路的FPC电磁膜贴合方法，涉及FPC制作工艺，针对现有技术中电测短路的问题提出本方案。首先将PCS连接板贴附电磁膜；然后在电磁膜位于各PCS与废料片之间连接点对应的位置进行挖空处理得到避让孔；最后对贴附电磁膜的PCS连接板进行挖槽。其优点在于，挖槽后能确保每一PCS上的电磁膜都与废料片或其他PCS的电磁膜完全电性隔离，避免了后续电测过程中的短路问题。
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公开(公告)号：CN114599164B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202210235388.8
申请日：2022-03-11
申请人： 博敏电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，涉及COB产品生产方法。针对现有技术中铜皮容易破损的问题提出本方案，特点是在传压得到铜箔层之前，先用内层干膜填充PP胶片在挠性区的开窗位置。其优点在于，只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜，就可以让铜箔层和FCCL基片通过干膜结合一起，100％完全保证铜箔层在电镀工序时不破损进药水；然后在外层线路完成后褪膜两次即可完全褪掉干膜；使用普通的干膜即可实现，成本远比传压的三合一复型材料便宜。
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公开(公告)号：CN114828413A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210245478.5
申请日：2022-03-14
申请人： 博敏电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种改善薄型印制电路板锣槽成型锯齿不良的方法，涉及印制电路板的改良技术。针对现有技术中锣槽出现锯齿的问题提出本方案，首先利用锣刀在原料板上锣出锣板的其一短边，然后以锣出的短边指向未锣的另一短边为主方向，逐一锣出位于锣板两短边之间的所有锣槽；锣出全部锣槽后再锣出另一短边；最后锣出两长边，使锣板脱离原料板。优点在于，保留上下两长边，保证锣锣槽时锣板是牢固不晃动。进一步限定起刀位置紧挨着还未成型的另一边，可以保证锣板在起刀位置是牢固的，从而不会晃动造成锯齿形状。
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公开(公告)号：CN114501862A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210060989.X
申请日：2022-01-19
申请人： 博敏电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善刚挠结合板COB产品平整度的生产方法及其COB产品，涉及刚挠结合板改良技术。针对现有技术中改良平整度会带来厚度增加和成本增加的问题而提出本方案。包括间隔一定距离打断废料区铜层的步骤；以及将刚性板中延伸出的挠性板调整为头五尾二的结构。优点在于，打断了废料区铜层后能释刚挠结合板应力；同时增加了挠性板的数量能增加受力面积、减少相邻刚性板之间的悬空，使板间连接更加牢固不容易板翘。整体方案没有增加刚挠结合板的总厚度，也没有增加制作成本。反而因为废料区铜层被打断，令阻焊油墨层开窗设计变成可行，从而降低了无卤黑油的使用量，降低制作成本。
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公开(公告)号：CN118555748A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410631743.2
申请日：2024-05-21
申请人： 博敏电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善覆盖膜在模具冲切时跳料的方法，涉及FPC生产工艺，针对现有技术中下料模经常跳料的问题提出本方案。利用模具从FPC中冲切出下料模之前，在冲料区中钻出若干通孔，令冲料区的物料面积小于阈值。其优点在于，可以完全避免下料模跟随模具上跳，减少了人工后加工，同时也避免了因为漏清理造成其他的品质问题。
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公开(公告)号：CN116944559A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310814166.6
申请日：2023-07-04
申请人： 博敏电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善刚挠结合板铣边毛刺的方法，涉及刚挠结合板铣边工艺，针对现有技术中边缘铣后出现毛刺的问题提出本方案。对PI基材复合层远离FR4基材复合层的端面在铣刀刀位对应位置画出铜带，然后将阻焊油墨层连续覆盖废料区、铜带和成品区；铜带令对应位置的阻焊油墨层向上凸起形成视觉识别区；最后利用铣刀进行铣边，令成品区和废料区分离。其优点在于，在保持可视化的基础上，铣边后的成品板不再出现毛刺现象。避免了后续的人手加工处理，提高工作效率也使得加工精度不再受限于人力。
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公开(公告)号：CN114501862B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202210060989.X
申请日：2022-01-19
申请人： 博敏电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善刚挠结合板COB产品平整度的生产方法及其COB产品，涉及刚挠结合板改良技术。针对现有技术中改良平整度会带来厚度增加和成本增加的问题而提出本方案。包括间隔一定距离打断废料区铜层的步骤；以及将刚性板中延伸出的挠性板调整为头五尾二的结构。优点在于，打断了废料区铜层后能释刚挠结合板应力；同时增加了挠性板的数量能增加受力面积、减少相邻刚性板之间的悬空，使板间连接更加牢固不容易板翘。整体方案没有增加刚挠结合板的总厚度，也没有增加制作成本。反而因为废料区铜层被打断，令阻焊油墨层开窗设计变成可行，从而降低了无卤黑油的使用量，降低制作成本。
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公开(公告)号：CN114599164A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210235388.8
申请日：2022-03-11
申请人： 博敏电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，涉及COB产品生产方法。针对现有技术中铜皮容易破损的问题提出本方案，特点是在传压得到铜箔层之前，先用内层干膜填充PP胶片在挠性区的开窗位置。其优点在于，只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜，就可以让铜箔层和FCCL基片通过干膜结合一起，100％完全保证铜箔层在电镀工序时不破损进药水；然后在外层线路完成后褪膜两次即可完全褪掉干膜；使用普通的干膜即可实现，成本远比传压的三合一复型材料便宜。
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