本发明公开了一种金属箔和印刷线路板。所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面上具有若干个金属晶粒和若干个金属瘤，在扫描电镜的放大倍数为20000倍、观测面积为420μm2的观察视野内，所述金属瘤的个数X满足X≤12，且所述金属瘤的最大径W满足0.1μm≤W≤6μm。采用本发明的技术手段，通过对金属箔粗化处理面上金属瘤的结构进行优化，使得粗化处理面上的晶粒均匀分布，优化了金属箔的结构，有效提高了金属箔的品质，减少金属箔应力集中，易在运输、始终过程中破损的风险，也减少了应用金属箔的产品的不良率。