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公开(公告)号：CN115027108B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210958530.1
申请日：2022-08-11
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： B32B15/00 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B15/08 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00 , H01M4/66 , H01M4/70 , H05K1/09 , H05K3/38
摘要： 本发明公开了一种金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池，所述金属箔包括层叠设置的金属层和载体层，所述金属箔在应用过程中可通过所述金属层的粗化处理面与应用载体压合；则所述金属箔与所述应用载体的剥离强度A，和所述金属箔的载体层与所述金属层的与粗化处理面相对的另一侧面的初始剥离力B的关系如下：A/B≥6；其中，所述初始剥离力B指的是：所述金属箔在进行与应用载体的压合工艺之前，所述载体层与所述金属层之间的剥离力。采用本发明实施例，通过对金属层的剥离强度和载体层的初始剥离力的比值进行优化，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率。
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公开(公告)号：CN115087198A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210958770.1
申请日：2022-08-11
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/11 , H01M4/70 , H01M4/66 , B32B15/20 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B15/04 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B7/06 , B32B33/00
摘要： 本发明公开了一种金属箔的支持体、金属箔及其应用，所述支持体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度Rz（a）与所述第二表面的粗糙度Rz（b）的比值X满足，且所述第一表面的光泽度A与所述第二表面的光泽度B的比值Y满足。采用本发明实施例的技术手段，优化了支持体的双侧表面的粗糙度之比和光泽度之比，通过对金属箔的支持体的结构优化，有效提高金属箔的支持体的输送性能，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率。
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公开(公告)号：CN115038238A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210958771.6
申请日：2022-08-11
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/09 , H05K1/11 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B15/08 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00
摘要： 本发明公开了一种金属箔和印刷线路板。所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面上具有若干个金属晶粒和若干个金属瘤，在扫描电镜的放大倍数为20000倍、观测面积为420μm2的观察视野内，所述金属瘤的个数X满足X≤12，且所述金属瘤的最大径W满足0.1μm≤W≤6μm。采用本发明的技术手段，通过对金属箔粗化处理面上金属瘤的结构进行优化，使得粗化处理面上的晶粒均匀分布，优化了金属箔的结构，有效提高了金属箔的品质，减少金属箔应力集中，易在运输、始终过程中破损的风险，也减少了应用金属箔的产品的不良率。
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公开(公告)号：CN118234117A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410376733.9
申请日：2024-03-29
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，所述可剥离金属箔包括载体层、剥离层和功能层；所述剥离层设置于所述载体层的一侧表面，所述功能层设置于所述剥离层上远离所述载体层的一侧表面，且所述载体层从所述功能层剥离后，所述功能层靠近所述载体层的一侧面上残留有活泼元素，所述活泼元素的活泼性强于所述功能层的元素的活泼性。本发明公开的可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，通过载体层从功能层剥离后，功能层靠近载体层的一侧面上残留有活泼元素，从而能够利用残留的活泼元素对功能层进行抗氧化保护，有助于减缓功能层剥离后的氧化速度，提高可剥离金属箔的使用可靠性。
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公开(公告)号：CN118019210A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410148759.8
申请日：2024-02-01
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/38 , H05K1/11 , H05K3/06 , H05K3/46 , H05K3/00 , H05K3/42 , H01L23/488 , H01M4/66 , H01M4/78
摘要： 本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，其中所述金属箔包相对的第一表面和第二表面；所述金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.8μm，所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入0.5～2.5μm处位置。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔面的晶粒尺寸进行设计，获得L值为20～35的棕化铜箔，该铜箔在进行激光打孔时，得到的孔边缘光滑，孔的形状较为理想，不会出现梯形或倒梯形的孔，进而保障激光打孔的质量和效率。
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公开(公告)号：CN115038238B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210958771.6
申请日：2022-08-11
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/09 , H05K1/11 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B15/08 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00
摘要： 本发明公开了一种金属箔和印刷线路板。所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面上具有若干个金属晶粒和若干个金属瘤，在扫描电镜的放大倍数为20000倍、观测面积为420μm2的观察视野内，所述金属瘤的个数X满足X≤12，且所述金属瘤的最大径W满足0.1μm≤W≤6μm。采用本发明的技术手段，通过对金属箔粗化处理面上金属瘤的结构进行优化，使得粗化处理面上的晶粒均匀分布，优化了金属箔的结构，有效提高了金属箔的品质，减少金属箔应力集中，易在运输、始终过程中破损的风险，也减少了应用金属箔的产品的不良率。
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公开(公告)号：CN115027108A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210958530.1
申请日：2022-08-11
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： B32B15/00 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B15/08 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00 , H01M4/66 , H01M4/70 , H05K1/09 , H05K3/38
摘要： 本发明公开了一种金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池，所述金属箔包括层叠设置的金属层和载体层，所述金属箔在应用过程中可通过所述金属层的粗化处理面与应用载体压合；则所述金属箔与所述应用载体的剥离强度A，和所述金属箔的载体层与所述金属层的与粗化处理面相对的另一侧面的初始剥离力B的关系如下：A/B≥6；其中，所述初始剥离力B指的是：所述金属箔在进行与应用载体的压合工艺之前，所述载体层与所述金属层之间的剥离力。采用本发明实施例，通过对金属层的剥离强度和载体层的初始剥离力的比值进行优化，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率。
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公开(公告)号：CN118983129A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411157724.7
申请日：2024-08-22
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01B5/14 , H05K1/03 , H05K1/09 , H01M4/66 , H01M10/054 , H01M10/0525
摘要： 本发明公开了一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体、负极和电池，所述金属箔，包括载体层和金属层，所述金属层设于所述载体层的一个表面上，在所述金属层和所述载体层的应变分别处于0.2％～0.5％的范围内，所述金属层的弹性模量值E金和所述载体层的弹性模量值E载之间满足关系式：1100≤|R1E金‑R2E载|≤50000；其中，R1为所述金属层的方阻值，R2为所述载体层的方阻值。采用本发明，其能够降低金属箔表面出现褶皱的概率，减少分层现象，有效提高金属箔的耐拉性能和成品率。
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公开(公告)号：CN118075985A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410148740.3
申请日：2024-02-01
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，其中金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上有若干数量的凸起，所述凸起的最大垂直高度为0.2～3μm，凸起中的金属晶粒的平均晶粒尺寸为0.05～1.5μm。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过设计金属箔上的凸起及平均晶粒的尺寸结构，使得金属箔具有良好的耐蚀性，能够防止线路发生侧蚀，有效提升了产品的良品率，进而保障了线路板的电气性能。
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公开(公告)号：CN118019211A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410148770.4
申请日：2024-02-01
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，其中所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的金属平均晶粒尺寸大于所述第二表面的金属平均晶粒尺寸，所述第一表面中的金属平均晶粒尺寸与所述第二表面中的金属平均晶粒尺寸的比值X为1.5～20。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔的结构进行设计，控制其蚀刻速度，从而避免蚀刻不尽导致金属线路呈梯形，影响金属箔的电气性能。
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