发明公开
- 专利标题: 坡口焊接路径规划方法、装置、电子设备及存储介质
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申请号: CN202210985990.3申请日: 2022-08-16
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公开(公告)号: CN115351450A公开(公告)日: 2022-11-18
- 发明人: 卢红 , 刘士杰 , 张永权 , 刘猛 , 吴子栋 , 黄河 , 李定忠
- 申请人: 武汉理工大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- 专利权人: 武汉理工大学
- 当前专利权人: 武汉理工大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- 代理机构: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所
- 代理商 张璐
- 主分类号: B23K31/02
- IPC分类号: B23K31/02 ; B23K37/00 ; B25J9/16 ; B25J13/00 ; B25J13/08
摘要:
本发明涉及一种坡口焊接路径规划方法、装置、电子设备及存储介质,其方法包括:采集多组坡口数据,并基于预设提取条件提取所述多组坡口数据中的关键信息,以组成多组坡口截面数据;针对每一坡口截面数据,利用预设的焊道参数计算该坡口截面的焊接层数及每一焊接层的焊接道数;在每一坡口截面中标记每一焊道的位置坐标,并基于每一坡口截面中相同位置坐标的焊道规划坡口焊接路径。本发明可以适用于不标准坡口焊接路径的规划,并进一步提高了焊接质量。
公开/授权文献
- CN115351450B 坡口焊接路径规划方法、装置、电子设备及存储介质 公开/授权日:2023-07-18
IPC分类: