Invention Grant
- Patent Title: 材料本构方程参数标定方法、装置及计算机设备
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Application No.: CN202310019903.3Application Date: 2023-01-06
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Publication No.: CN115831295BPublication Date: 2023-07-14
- Inventor: 徐志强 , 宋小雨 , 赵经纬 , 赵丕植 , 史晓成 , 李秀磊 , 王国军 , 李英东 , 胡国强 , 任思蒙
- Applicant: 中铝材料应用研究院有限公司
- Applicant Address: 北京市昌平区未来科学城南区中铝材料院
- Assignee: 中铝材料应用研究院有限公司
- Current Assignee: 中铝材料应用研究院有限公司
- Current Assignee Address: 北京市昌平区未来科学城南区中铝材料院
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 董文倩
- Main IPC: G16C60/00
- IPC: G16C60/00 ; G01N3/08
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Abstract:
本发明公开了一种材料本构方程参数标定方法、装置及计算机设备。其中,该方法包括:在进行参数标定时,既选取了同一应变率下的若干个真实应力‑真实塑性应变的实验值,同时又选取了多应变率的真实应力‑真实塑性应变的实验值,既保证了单一应变率下真实应力‑真实塑性应变的拟合效果,同时又兼顾了多应变率的真实应力‑真实塑性应变的拟合效果,实现了多应变率Johnson‑Cook材料本构方程参数的统一标定。本发明解决了材料应变率发生变化时难以对Johnson‑Cook材料本构方程中的参数进行标定的技术问题。
Public/Granted literature
- CN115831295A 材料本构方程参数标定方法、装置及计算机设备 Public/Granted day:2023-03-21
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