一种晶片形状度量衡系统包含经配置以对第一晶片、第二晶片以及所述第一及第二晶片的后接合对执行一或多个无应力形状测量的晶片形状度量衡子系统。所述晶片形状度量衡系统包含通信地耦合到所述晶片形状度量衡子系统的控制器。所述控制器经配置以：从所述晶片形状子系统接收无应力形状测量；基于所述第一晶片、所述第二晶片以及所述第一晶片及所述第二晶片的所述后接合对的所述无应力形状测量预测所述第一晶片及所述第二晶片上的一或多个特征之间的覆盖；及基于所述经预测覆盖将反馈调整提供到一或多个处理工具。另外，可将前馈及反馈调整提供到一或多个处理工具。