公开(公告)号：CN114631001A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202080003081.4

申请日：2020-10-23

申请人： 科磊股份有限公司

发明人： M·格林 ,  D·欧文 ,  陈海光

IPC分类号： G01B11/24

摘要： 一种计量工具可包含：照射源，其用以产生照射射束；射束整形器，其包含用以将所述照射射束引导到样本的可调整光学元件；及至少一个测量通道，其用以基于来自所述样本的经反射光而产生剪切干涉图，其中在所述可调整光学元件处于默认配置中且所述样本的顶部表面正交于所述射束整形器的光轴时，所述经反射光处于经准直状态中。所述计量工具可进一步包含控制器，其用以调整所述可调整光学元件的所述配置以提供所述照射射束在所述样本上的所选择角轮廓以便至少部分地补偿所述经反射光与所述经准直状态的偏差，且基于所述一或多个剪切干涉图而产生所述样本的所述顶部表面的输出表面轮廓测量。

公开(公告)号：CN116601752A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180081282.0

申请日：2021-12-01

申请人： 科磊股份有限公司

发明人： F·察赫 ,  M·D·史密斯 ,  申筱濛 ,  J·斋藤 ,  D·欧文

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 一种晶片形状度量衡系统包含经配置以对第一晶片、第二晶片以及所述第一及第二晶片的后接合对执行一或多个无应力形状测量的晶片形状度量衡子系统。所述晶片形状度量衡系统包含通信地耦合到所述晶片形状度量衡子系统的控制器。所述控制器经配置以：从所述晶片形状子系统接收无应力形状测量；基于所述第一晶片、所述第二晶片以及所述第一晶片及所述第二晶片的所述后接合对的所述无应力形状测量预测所述第一晶片及所述第二晶片上的一或多个特征之间的覆盖；及基于所述经预测覆盖将反馈调整提供到一或多个处理工具。另外，可将前馈及反馈调整提供到一或多个处理工具。