发明公开
- 专利标题： 半导体材料表面钝化方法及真空处理系统
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申请号： CN202310396278.4申请日： 2023-04-14
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公开(公告)号： CN116631846A公开(公告)日： 2023-08-22
- 发明人: 谢斌平 , 杨贺鸣 , 张凯
- 申请人： 费勉仪器科技(上海)有限公司
- 申请人地址： 上海市宝山区顾村工业园区富联二路558号1-10幢
- 专利权人： 费勉仪器科技(上海)有限公司
- 当前专利权人： 费勉仪器科技(上海)有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市宝山区顾村工业园区富联二路558号1-10幢
- 代理机构： 上海国瓴律师事务所
- 代理商 傅耀
- 优先权： 2022116034252 20221213 CN
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01J37/32 ; H01J37/18
摘要：
本公开提供了一种半导体材料表面钝化方法及真空系统，半导体材料表面钝化方法包括：在真空环境中，对半导体材料表面施加原子氢，以对半导体材料表面进行还原；对被还原的半导体材料表面进行氧化。真空处理系统包括：真空腔，用于容纳样品，样品具有半导体材料表面；氢源，用于向半导体材料表面发射原子氢，以对半导体材料表面进行还原；氧源，用于对被氧化还原的半导体材料表面进行氧化。
IPC分类:
