发明公开
- 专利标题: 半导体存储装置及其制作工艺
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申请号: CN202310896188.1申请日: 2021-06-24
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公开(公告)号: CN116801633A公开(公告)日: 2023-09-22
- 发明人: 颜逸飞 , 赖惠先
- 申请人: 福建省晋华集成电路有限公司
- 申请人地址: 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
- 专利权人: 福建省晋华集成电路有限公司
- 当前专利权人: 福建省晋华集成电路有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
- 代理机构: 北京聿宏知识产权代理有限公司
- 代理商 张楠; 吴昊
- 主分类号: H10B41/40
- IPC分类号: H10B41/40 ; H10B43/40
摘要:
本公开了一种半导体存储装置及其制作工艺,包括衬底、有源结构、浅沟渠隔离、以及多条字线。有源结构设置在衬底中,并且还包括第一有源区以及第二有源区。第一有源区包括多个有源区单元彼此平行并且沿着第一方向延伸,第二有源区设置在第一有源区外侧,环绕所有的有源区单元。浅沟渠隔离设置在衬底中,围绕有源结构。字线设置在衬底内,并与有源区单元交错。字线包括第一字线以及第二字线,部分的有源区单元的一端直接接触第二字线,另一端直接接触第二有源区。藉此,可获得较稳定的结构。