发明授权
- 专利标题: 一种半导体切筋设备的送料机构
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申请号: CN202310934936.0申请日: 2023-07-28
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公开(公告)号: CN116913853B公开(公告)日: 2024-04-30
- 发明人: 于孝传 , 陈计财 , 宋金龙 , 孙崇高 , 魏光华 , 张清海
- 申请人: 山东隽宇电子科技有限公司
- 申请人地址: 山东省临沂市郯城县高科技电子产业园A区8号
- 专利权人: 山东隽宇电子科技有限公司
- 当前专利权人: 山东隽宇电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省临沂市郯城县高科技电子产业园A区8号
- 代理机构: 山东诺诚智汇知识产权代理事务所
- 代理商 赵德丰
- 主分类号: H01L21/687
- IPC分类号: H01L21/687 ; H01L21/677 ; H01L21/02 ; B08B5/02 ; B08B5/04
摘要:
本发明提供一种半导体切筋设备的送料机构,涉及送料机构领域,包括底板;所述底板上端面右侧安装有半导体切筋设备,且底板上端面左侧安装有送料机构;所述送料机构上部安装有遮挡罩,且遮挡罩顶部设有吸尘机构;所述送料机构上呈环形阵列状安装有十个旋转框;本发明通过吸尘机构与吹尘机构的配合,使得送料机构在送料过程中,不仅能够进行送料,且还能对半导体芯片上的粉尘等杂物进行提前去除,而提高了送料机构的功能性;解决送料机构在输送切割后的单个芯片时,由于只能实现对切割后芯片的输送工作,难以对输送过程中的芯片上的粉尘等杂物进行提前去除,从而降低送料机构功能性的问题。
公开/授权文献
- CN116913853A 一种半导体切筋设备的送料机构 公开/授权日:2023-10-20
IPC分类: