本发明构思提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：腔室，在该腔室中具有处理空间；供应管线，在所述供应管线上安装有第一开/关阀，并且该供应管线配置成向所述处理空间供应处理流体；加热器，其安装在所述供应管线上并配置成加热所述处理流体；排出管线，在所述排出管线上安装有第二开/关阀，并且该排出管线配置成对所述处理空间进行排放；以及控制器，其配置成控制所述第一开/关阀和所述第二开/关阀，使得在所述处理空间中对基板执行处理工艺之前，将所述加热的处理流体供应到所述处理空间和从所述处理空间排出。