用于处理基板的设备和方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116994981A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202210442568.3

    申请日:2022-04-25

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明构思提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括:腔室,在该腔室中具有处理空间;供应管线,在所述供应管线上安装有第一开/关阀,并且该供应管线配置成向所述处理空间供应处理流体;加热器,其安装在所述供应管线上并配置成加热所述处理流体;排出管线,在所述排出管线上安装有第二开/关阀,并且该排出管线配置成对所述处理空间进行排放;以及控制器,其配置成控制所述第一开/关阀和所述第二开/关阀,使得在所述处理空间中对基板执行处理工艺之前,将所述加热的处理流体供应到所述处理空间和从所述处理空间排出。

    用于处理基板的装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110416121A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910350495.3

    申请日:2019-04-28

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 一种用于处理基板的装置,其包括在内部具有处理空间的腔室、在所述处理空间中支承所述基板的基板支承单元、以及安装在所述腔室中并调节所述处理空间中的温度的温度调节单元。所述温度调节单元包括加热所述处理空间的加热构件、以及冷却所述处理空间的冷却构件。所述冷却构件位于比所述加热构件更靠近所述腔室的中心轴线。

    用于处理基板的装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110416121B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201910350495.3

    申请日:2019-04-28

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 一种用于处理基板的装置,其包括在内部具有处理空间的腔室、在所述处理空间中支承所述基板的基板支承单元、以及安装在所述腔室中并调节所述处理空间中的温度的温度调节单元。所述温度调节单元包括加热所述处理空间的加热构件、以及冷却所述处理空间的冷却构件。所述冷却构件位于比所述加热构件更靠近所述腔室的中心轴线。

    基板处置装置和基板处置方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109116688A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201810659255.7

    申请日:2018-06-25

    IPC分类号: G03F7/26 G03F7/32

    摘要: 本发明涉及基板处置装置和基板处置方法。基板处置装置包括第一处理室,其构造为向在基板上执行曝光处理之后被运送到第一处理室中的基板供给显影液,第二处理室,其构造为通过超临界流体处置基板,进给机械手,其构造为将基板从第一处理室递送到第二处理室;以及控制器,其构造为控制进给机械手,使得在由第一处理室供给的显影液驻留在基板上的状态下,基板被传送到第二处理室。