本发明公开了一种用于电路板性能检测的自适应方法，将印制电路板图导入上位机，同时放置待测印制电路板，基于深度学习网络、自适应图像处理算法，上位机自动识别出印制电路板的测试点最佳坐标（基于印制电路板图上的原点和辅助点位置），根据检测需求，在上位机上操作测试点处的信息传递类型，并控制一个或多个检测探针移动到指点测试点位置，完成电路板上电和多点信号检测，同时上位机可存储测试数据，并根据需求判断信号输出是否满足设计要求。本发明利用自适应识别方法，提高了电路板检测的效率和准确率，此方法可满足多种不同印制电路板测试和多测试点同时测试，提高测试速度、精度以及测试方法的适用性。