Invention Grant
CN1170311C 半导体器件的制造方法和封装装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 半导体器件的制造方法和封装装置
- Patent Title (English): Manufacturing method of semiconductor device and packaging equipment therefor
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Application No.: CN00129032.0Application Date: 2000-09-27
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Publication No.: CN1170311CPublication Date: 2004-10-06
- Inventor: 河野竜治 , 清水浩也 , 金丸昌敏 , 细金敦 , 宫武俊雄 , 三浦英生 , 永田达也 , 远藤喜重 , 难波正昭 , 和田雄二
- Applicant: 株式会社日立制作所
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 杜日新
- Priority: 271803/1999 1999.09.27 JP
- Main IPC: H01L21/66
- IPC: H01L21/66 ; H01L21/68
Abstract:
半导体器件的制造方法和封装装置，其上固定多个要在检测装置上检测的半导体器件，检测装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针，封装装置包括多个孔，用于在其中分别可拆卸地容纳半导体器件，而半导体器件之间的相互位置关系和封装装置与每个半导体器件之间的相互位置关系是使半导体器件之间按垂直于半导体厚度方向的方向保持恒定的间距，和多个导电件，用于分别与半导体器件的电极电连接，并伸到封装装置外面，使探针与每个导电件连接。
Public/Granted literature
- CN1290034A 半导体器件的制造方法及其中使用的设备 Public/Granted day:2001-04-04
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IPC分类:
