公开(公告)号：CN1170311C

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN00129032.0

申请日：2000-09-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野竜治 ,  清水浩也 ,  金丸昌敏 ,  细金敦 ,  宫武俊雄 ,  三浦英生 ,  永田达也 ,  远藤喜重 ,  难波正昭 ,  和田雄二

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68

CPC classification number: G01R1/0483 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体器件的制造方法和封装装置，其上固定多个要在检测装置上检测的半导体器件，检测装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针，封装装置包括多个孔，用于在其中分别可拆卸地容纳半导体器件，而半导体器件之间的相互位置关系和封装装置与每个半导体器件之间的相互位置关系是使半导体器件之间按垂直于半导体厚度方向的方向保持恒定的间距，和多个导电件，用于分别与半导体器件的电极电连接，并伸到封装装置外面，使探针与每个导电件连接。

公开(公告)号：CN1345086A

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN01135367.8

申请日：2001-09-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 伴直人 ,  难波正昭 ,  长谷部昭男 ,  和田雄二 ,  河野竜治 ,  清藤彰 ,  本山康博

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/82

CPC classification number: G01R31/2831

Abstract: 本发明提供了一种半导体集成电路器件的测试设备和制造方法,在晶片级老化测试过程中,通过设置分割的接触器均衡接触到晶片的整个表面、使得可以对各接触器进行维修以及提高接触器的生产率,该方法可以降低制造成本。测试设备中机械加压系统的盒式结构的构成包括:多个分割的硅接触器块和用于集成这些硅接触器块的导架,并且盒式结构采用了分割的接触器集成型的晶片整个表面同步接触系统。因此,通过用机械方法压可以独立运动的各硅接触器块,可以均衡设置硅接触器的各探针以预定压力与测试晶片的各芯片的各测试用焊盘接触,将测试控制信号送到各芯片并且对于晶片级老化测试过程可以获得此测试结果信号。

公开(公告)号：CN1290034A

公开(公告)日：2001-04-04

申请号：CN00129032.0

申请日：2000-09-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野竜治 ,  清水浩也 ,  金丸昌敏 ,  细金敦 ,  宫武俊雄 ,  三浦英生 ,  永田达也 ,  远藤喜重 ,  难波正昭 ,  和田雄二

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68

CPC classification number: G01R1/0483 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 封装装置,其上固定多个要在检测装置上检测的半导体器件,检测装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针,封装装置包括多个孔,用于在其中分别可拆卸地容纳半导体器件,而半导体器件之间的相互位置关系和封装装置与每个半导体器件之间的相互位置关系是使半导体器件之间按垂直于半导体厚度方向的方向保持恒定的间距,和多个导电件,用于分别与半导体器件的电极电连接,并伸到封装装置外面,使探针与每个导电件连接。