公开(公告)号：CN101009256A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710006749.7

申请日：1999-09-17

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 清水浩也 ,  西村朝雄 ,  宫本俊夫 ,  田中英树 ,  三浦英生

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供可靠性高，能够以低噪声进行高速动作的半导体装置。在同一个面内形成电源布线1003a、接地布线1003b和电信号布线1003c，与信号布线至少一部分的两侧相邻地形成电源布线或者接地布线。

公开(公告)号：CN1250227A

公开(公告)日：2000-04-12

申请号：CN99120218.X

申请日：1999-09-17

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 清水浩也 ,  西村朝雄 ,  宫本俊夫 ,  田中英树 ,  三浦英生

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供可靠性高,能够以低噪声进行高速动作的半导体装置。在同一个面内形成电源布线1003a、接地布线1003b和电信号布线1003c,与信号布线至少一部分的两侧相邻地形成电源布线或者接地布线。

公开(公告)号：CN1301554C

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN99120218.X

申请日：1999-09-17

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 清水浩也 ,  西村朝雄 ,  宫本俊夫 ,  田中英树 ,  三浦英生

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供可靠性高，能够以低噪声进行高速动作的半导体器件。在同一个面内形成电源布线1003a、接地布线1003b和电信号布线1003c，与信号布线至少一部分的两侧相邻地形成电源布线或者接地布线。

公开(公告)号：CN1213470C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN02142184.6

申请日：2002-08-29

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 宫武俊雄 ,  永田逹也 ,  清水浩也 ,  河野竜治 ,  青木英之

IPC分类号： H01L21/66 ,  G11C11/419

CPC分类号： H01L22/32 ,  G11C29/04 ,  G11C29/1201 ,  G11C2029/1206 ,  H01L22/34 ,  H01L2224/05554

摘要： 即使是缩小了芯片尺寸、缩小了焊盘间距的半导体器件也能利用检查装置有效地进行检查的半导体器件。在半导体器件(1)的两端部上形成多个焊盘(2a、2b)，在半导体器件(1)的左端一侧配置输入焊盘组(2a)，在半导体器件(1)的右端一侧配置输入输出焊盘组(2b)，在半导体器件(1)的右端上侧部配置BIST电路(10)，将BIST用的焊盘分割在半导体器件(1)的两端，将BIST电路(10)附近的焊盘定为专用焊盘(3a)，将其它焊盘定为共用焊盘(3b)，将焊盘(3a)和(3b)分割为半导体器件(1)的上下区域。没有必要只在检查装置的上部区域或下部区域中形成多个梁，也可消除强度的问题和制作上的困难。

公开(公告)号：CN101009255A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710006748.2

申请日：1999-09-17

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 清水浩也 ,  西村朝雄 ,  宫本俊夫 ,  田中英树 ,  三浦英生

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供可靠性高，能够以低噪声进行高速动作的半导体装置。在同一个面内形成电源布线1003a、接地布线1003b和电信号布线1003c，与信号布线至少一部分的两侧相邻地形成电源布线或者接地布线。

公开(公告)号：CN1170311C

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN00129032.0

申请日：2000-09-27

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 河野竜治 ,  清水浩也 ,  金丸昌敏 ,  细金敦 ,  宫武俊雄 ,  三浦英生 ,  永田达也 ,  远藤喜重 ,  难波正昭 ,  和田雄二

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/68

CPC分类号： G01R1/0483 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 半导体器件的制造方法和封装装置，其上固定多个要在检测装置上检测的半导体器件，检测装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针，封装装置包括多个孔，用于在其中分别可拆卸地容纳半导体器件，而半导体器件之间的相互位置关系和封装装置与每个半导体器件之间的相互位置关系是使半导体器件之间按垂直于半导体厚度方向的方向保持恒定的间距，和多个导电件，用于分别与半导体器件的电极电连接，并伸到封装装置外面，使探针与每个导电件连接。

公开(公告)号：CN1404123A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN02142184.6

申请日：2002-08-29

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 宫武俊雄 ,  永田逹也 ,  清水浩也 ,  河野竜治 ,  青木英之

IPC分类号： H01L21/66 ,  G11C11/419

CPC分类号： H01L22/32 ,  G11C29/04 ,  G11C29/1201 ,  G11C2029/1206 ,  H01L22/34 ,  H01L2224/05554

摘要： 即使是缩小了芯片尺寸、缩小了焊盘间距的半导体器件也能利用检查装置有效地进行检查的半导体器件。在半导体器件1的两端部上形成多个焊盘2a、2b，在半导体器件1的左端一侧配置输入焊盘组2a，在半导体器件1的右端一侧配置输入输出焊盘组2b。在半导体器件1的右端上侧部配置BIST电路10，将BIST用的焊盘分割在半导体器件1的两端，将BIST电路10附近的焊盘定为专用焊盘3a，将其它焊盘定为共用焊盘3b，将焊盘3a和3b分割为半导体器件1的上下区域。没有必要只在检查装置的上部区域或下部区域中形成多个梁，也可消除强度的问题和制作上的困难。

公开(公告)号：CN101009258A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710006751.4

申请日：1999-09-17

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 清水浩也 ,  西村朝雄 ,  宫本俊夫 ,  田中英树 ,  三浦英生

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供可靠性高，能够以低噪声进行高速动作的半导体装置。在同一个面内形成电源布线1003a、接地布线1003b和电信号布线1003c，与信号布线至少一部分的两侧相邻地形成电源布线或者接地布线。

公开(公告)号：CN101009257A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710006750.X

申请日：1999-09-17

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 清水浩也 ,  西村朝雄 ,  宫本俊夫 ,  田中英树 ,  三浦英生

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供可靠性高，能够以低噪声进行高速动作的半导体装置。在同一个面内形成电源布线1003a、接地布线1003b和电信号布线1003c，与信号布线至少一部分的两侧相邻地形成电源布线或者接地布线。

公开(公告)号：CN1290034A

公开(公告)日：2001-04-04

申请号：CN00129032.0

申请日：2000-09-27

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 河野竜治 ,  清水浩也 ,  金丸昌敏 ,  细金敦 ,  宫武俊雄 ,  三浦英生 ,  永田达也 ,  远藤喜重 ,  难波正昭 ,  和田雄二

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/68

CPC分类号： G01R1/0483 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 封装装置,其上固定多个要在检测装置上检测的半导体器件,检测装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针,封装装置包括多个孔,用于在其中分别可拆卸地容纳半导体器件,而半导体器件之间的相互位置关系和封装装置与每个半导体器件之间的相互位置关系是使半导体器件之间按垂直于半导体厚度方向的方向保持恒定的间距,和多个导电件,用于分别与半导体器件的电极电连接,并伸到封装装置外面,使探针与每个导电件连接。