发明公开
- 专利标题： 一种金刚石/铜复合材料镀覆工艺
-
申请号： CN202311154301.5申请日： 2023-09-08
-
公开(公告)号： CN117165942A公开(公告)日： 2023-12-05
- 发明人: 孙金 , 胡竹松 , 唐正生 , 张龙 , 杨磊 , 陈华三 , 马骁 , 王明龙 , 周波
- 申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 申请人地址： 安徽省合肥市高新区香樟大道206号西5幢西8幢
- 专利权人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 当前专利权人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市高新区香樟大道206号西5幢西8幢
- 代理机构： 合肥和瑞知识产权代理事务所
- 代理商 王挺
- 主分类号： C23C28/02
- IPC分类号： C23C28/02 ; C23C18/18 ; C23C18/36 ; C25D3/12 ; C25D3/48 ; C25D5/14 ; C25D5/50 ; C25D5/40
摘要：
本发明属于表面处理技术领域，尤其是一种金刚石/铜复合材料镀覆工艺。本发明工艺为：脱脂、干燥、喷砂、脱脂、酸洗、敏化、活化、化学镀镍、冲击镍、电镀镍、预镀金、电镀金、低温退火。本发明针对金刚石粒径大小对应不同电镀前处理工艺参数，使其表面沉积上均匀致密的镀覆层，通过阶梯式升温方式降低复合材料表面与镀层间的应力，从而提高结合力，满足金刚石/铜焊接技术要求。
IPC分类:
