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公开(公告)号：CN116748391A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310850963.X
申请日：2023-07-12
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及金属冲压技术领域，具体是一种用于冷压焊型上壳体的冲压模具，包括可彼此分离的冲压凹模和冲压垫板，冲压凹模上开设有上圆孔，冲压垫板上开设有下圆孔；上圆孔和下圆孔同轴配合，构成沿冲压方向孔径逐渐缩小的二段式阶梯孔；二段式阶梯孔构成容纳通过折边彼此扣合的上壳体和下壳体的冲压腔，且二段式阶梯孔的孔肩构成支撑下壳体折边的止口台阶；还包括可沿冲压方向与二段式阶梯孔孔肩配合以将上壳体和下壳体的折边冲压焊接在一起的冲压头；本发明快速有效的将冲压腔中的碎屑清理干净，确保后续工作的顺利进行。
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公开(公告)号：CN114411212B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202111492633.5
申请日：2021-12-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： C25D3/12 , C25D5/48 , C25D11/34 , C25D3/48 , C25D5/14 , C25D5/02 , C25D7/04 , C25D5/34 , H01L21/48 , H01L23/045 , H01L23/06
摘要： 本发明涉及封装表面处理技术领域，具体涉及一种金属封装外壳局部镀金方法及利用其制备的封装外壳。该封装外壳包括底座，所述底座上设置有引线孔，引线孔内穿插设置有外壳引线，所述引线孔内还设置有包围所述外壳引线的绝缘子。该方法包括镀镍、氧化、镀金、还原等步骤，通过对底座表面镍层氧化以减缓与镀金液的置换反应，提高了封装外壳的稳定性。利用本发明的局部镀金方法制备的封装外壳的底座不含埋镀金层或化学镀镍层，可以满足激光焊、平行封焊等封盖要求，且封装外壳制备工艺流程明显缩短，制造成本显著降低，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN114411212A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111492633.5
申请日：2021-12-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： C25D3/12 , C25D5/48 , C25D11/34 , C25D3/48 , C25D5/14 , C25D5/02 , C25D7/04 , C25D5/34 , H01L21/48 , H01L23/045 , H01L23/06
摘要： 本发明涉及封装表面处理技术领域，具体涉及一种金属封装外壳局部镀金方法及利用其制备的封装外壳。该封装外壳包括底座，所述底座上设置有引线孔，引线孔内穿插设置有外壳引线，所述引线孔内还设置有包围所述外壳引线的绝缘子。该方法包括镀镍、氧化、镀金、还原等步骤，通过对底座表面镍层氧化以减缓与镀金液的置换反应，提高了封装外壳的稳定性。利用本发明的局部镀金方法制备的封装外壳的底座不含埋镀金层或化学镀镍层，可以满足激光焊、平行封焊等封盖要求，且封装外壳制备工艺流程明显缩短，制造成本显著降低，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN117165942A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311154301.5
申请日：2023-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于表面处理技术领域，尤其是一种金刚石/铜复合材料镀覆工艺。本发明工艺为：脱脂、干燥、喷砂、脱脂、酸洗、敏化、活化、化学镀镍、冲击镍、电镀镍、预镀金、电镀金、低温退火。本发明针对金刚石粒径大小对应不同电镀前处理工艺参数，使其表面沉积上均匀致密的镀覆层，通过阶梯式升温方式降低复合材料表面与镀层间的应力，从而提高结合力，满足金刚石/铜焊接技术要求。
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公开(公告)号：CN114921778A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210521589.4
申请日：2022-05-13
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及一种环保型涂镀前处理液及其制备方法和应用，每升该涂镀前处理液中含有：H2ZrF6：2.0～4.0g，Mn(NO3)2：2.0～4.0g，Na2SO4·10H2O：0.4～0.5g，酸性树脂：0.5～1.0g，硅溶胶：0.3～0.4g，KH‑550：1.0～1.2g，无水乙醇：3.0～6.0g，pH值调整剂，余量为纯净水；所述环保型涂镀前处理液pH值为2.0～4.0。本发明提供的环保型涂镀前处理液，以氟锆盐、酸性树脂为主要的成膜体系，加入硅溶胶和KH‑550对氟锆盐和酸性树脂改性，体系中增加了亲涂镀层基团，膜层经反应沉积于金属工件表面后可很大程度上提高后续涂镀层结合力。
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