本发明公开了一种多层软硬结合印制电路板及其制作方法，涉及印制电路板技术领域，方法包括：加工板材：聚酰亚胺基材、刚性板均双面覆铜，然后制作线路，分别得到软板、硬板；贴膜：在软板顶面及底面区域性的贴一层覆盖膜；压合：软板压合后进行烤板；成型：每个软板分开成型；压合：软板两端对称叠放有多个硬板，对于软板其中一端，从下到上，按照若干硬板、多个软板、若干硬板的方式依次叠放，且相邻两个板材之间均通过多个半固化片隔开，相邻两个软板之间还隔开有预设间隙；叠放后压合；钻孔；沉铜/板电；图形转移：在整板表面贴干膜并曝光显影；蚀刻：蚀刻得到线路；阻焊；成型。可以解决成型过程中粉尘、碳粉扩散至软板间隙的问题。