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公开(公告)号：CN117295260B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311571364.0
申请日：2023-11-23
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层软硬结合印制电路板及其制作方法，涉及印制电路板技术领域，方法包括：加工板材：聚酰亚胺基材、刚性板均双面覆铜，然后制作线路，分别得到软板、硬板；贴膜：在软板顶面及底面区域性的贴一层覆盖膜；压合：软板压合后进行烤板；成型：每个软板分开成型；压合：软板两端对称叠放有多个硬板，对于软板其中一端，从下到上，按照若干硬板、多个软板、若干硬板的方式依次叠放，且相邻两个板材之间均通过多个半固化片隔开，相邻两个软板之间还隔开有预设间隙；叠放后压合；钻孔；沉铜/板电；图形转移：在整板表面贴干膜并曝光显影；蚀刻：蚀刻得到线路；阻焊；成型。可以解决成型过程中粉尘、碳粉扩散至软板间隙的问题。
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公开(公告)号：CN116749637B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311048321.4
申请日：2023-08-21
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： B41F15/12 , B41F15/08 , B41F15/26 , B41F15/34 , B41F23/04 , B41M1/12 , B41M1/26 , B41M1/28 , B41M7/00 , H05K3/12 , H05K3/22
摘要： 本发明公开了一种全自动在电路板上高效丝印文字的装置及方法，本发明涉及在电路板的顶表面上丝印文字的技术领域，它包括从右往左顺次设置的用于推送电路板的上料机构、用于烘干油墨文字的烘干机构和用于输送成品电路板的滚筒输送机构；上料机构包括第一机台、顺次固设于第一机台台面上的连接板和料仓；烘干机构包括第二机台、设置于第二机台正上方的围框、固设于第二机台底表面上的升降气缸；连接板上固设有水平设置的进给气缸，进给气缸设置于推送气缸的下方，进给气缸的活塞杆朝左设置，且延伸端上固设有推块，推块与滚筒输送机构左右相对立设置；围框的正上方设置有丝印机。本发明的有益效果是：极大提高电路板丝印效率、自动化程度高。
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公开(公告)号：CN116507045B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310754665.0
申请日：2023-06-26
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制电路板铜柱加工方法及印制电路板，涉及印制电路板加工技术领域，加工方法包括：S1、选择铜箔或者带有铜箔的覆铜板作为基底；S2、在基底上热压具有光敏特性的干膜；S3、对干膜进行曝光和显影处理；S4、将显影后的基底进行图形电镀，形成铜柱；S5、去除干膜；S6、将基底、半固化片叠合至热压机外部的承载板上，交替移动机构使该承载机构移动至热压机内，同时将另一个承载机构移动至热压机外；推进机构将热压机内的承载板推至热压点位；热压完成后，铜柱穿透半固化片，承载机构自动复位；S7、在半固化片表面沉积一层金属铜层。本方案可以加工出光滑平整的铜柱，铜柱能够实现上下层的电路导通或者信号传递。
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公开(公告)号：CN116600481A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310885074.7
申请日：2023-07-19
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制电路板精细线路制作方法，涉及印制电路板加工技术领域，制作方法：S1、前工序加工：对基板进行开料、钻孔、沉铜；S2、整板电镀：铜层加厚；S3、贴干膜：采用热压方式将干膜粘贴在铜层；S4、激光去除：将基板放置于承载机构的放置槽内，利用激光设备去除基板部分干膜区域并暴露出该区域的铜层；一次激光去除后，两个夹持机构夹住基板；承载机构脱离基板，两个夹持机构及基板在转动机构作用下转动180°；承载机构再次托住基板，夹持机构松开基板后，利用激光设备对基板进行二次激光去除；S5、蚀刻：蚀刻掉暴露出来的铜层，得到线路。本方案利用激光去除不需要的干膜，有效提高线路加工精度。
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公开(公告)号：CN117295260A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311571364.0
申请日：2023-11-23
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层软硬结合印制电路板及其制作方法，涉及印制电路板技术领域，方法包括：加工板材：聚酰亚胺基材、刚性板均双面覆铜，然后制作线路，分别得到软板、硬板；贴膜：在软板顶面及底面区域性的贴一层覆盖膜；压合：软板压合后进行烤板；成型：每个软板分开成型；压合：软板两端对称叠放有多个硬板，对于软板其中一端，从下到上，按照若干硬板、多个软板、若干硬板的方式依次叠放，且相邻两个板材之间均通过多个半固化片隔开，相邻两个软板之间还隔开有预设间隙；叠放后压合；钻孔；沉铜/板电；图形转移：在整板表面贴干膜并曝光显影；蚀刻：蚀刻得到线路；阻焊；成型。可以解决成型过程中粉尘、碳粉扩散至软板间隙的问题。
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公开(公告)号：CN117214200A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311475220.5
申请日：2023-11-08
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种电路板检测装置及检测方法，涉及电路板生产技术领域，装置包括：机架、承载机构、检测机构。机架顶面设有盖板，盖板中心设有贯穿的通槽，机架一端设有支架；承载机构包括位于盖板下方并沿其长度及宽度方向移动的承载座，用于承载电路板，承载座四侧设有两个限位条，用于对电路板周侧限位；检测机构安装于支架上，包括位于通槽上方并沿竖直方向移动的显微镜，用于检测电路板，显微镜与显示器电性连接，显示器安装于支架上，显微镜周侧还设有LED光源。方法包括：放置电路板于承载座、移动承载座至显微镜的下方检测、承载座复位并将电路板翻动180度并重复之前的操作。能够通过承载座的移动使电路板移动，避免移动过程中对电路板造成损伤。
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公开(公告)号：CN116600481B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310885074.7
申请日：2023-07-19
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制电路板精细线路制作方法，涉及印制电路板加工技术领域，制作方法：S1、前工序加工：对基板进行开料、钻孔、沉铜；S2、整板电镀：铜层加厚；S3、贴干膜：采用热压方式将干膜粘贴在铜层；S4、激光去除：将基板放置于承载机构的放置槽内，利用激光设备去除基板部分干膜区域并暴露出该区域的铜层；一次激光去除后，两个夹持机构夹住基板；承载机构脱离基板，两个夹持机构及基板在转动机构作用下转动180°；承载机构再次托住基板，夹持机构松开基板后，利用激光设备对基板进行二次激光去除；S5、蚀刻：蚀刻掉暴露出来的铜层，得到线路。本方案利用激光去除不需要的干膜，有效提高线路加工精度。
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公开(公告)号：CN116749637A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202311048321.4
申请日：2023-08-21
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： B41F15/12 , B41F15/08 , B41F15/26 , B41F15/34 , B41F23/04 , B41M1/12 , B41M1/26 , B41M1/28 , B41M7/00 , H05K3/12 , H05K3/22
摘要： 本发明公开了一种全自动在电路板上高效丝印文字的装置及方法，本发明涉及在电路板的顶表面上丝印文字的技术领域，它包括从右往左顺次设置的用于推送电路板的上料机构、用于烘干油墨文字的烘干机构和用于输送成品电路板的滚筒输送机构；上料机构包括第一机台、顺次固设于第一机台台面上的连接板和料仓；烘干机构包括第二机台、设置于第二机台正上方的围框、固设于第二机台底表面上的升降气缸；连接板上固设有水平设置的进给气缸，进给气缸设置于推送气缸的下方，进给气缸的活塞杆朝左设置，且延伸端上固设有推块，推块与滚筒输送机构左右相对立设置；围框的正上方设置有丝印机。本发明的有益效果是：极大提高电路板丝印效率、自动化程度高。
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公开(公告)号：CN116507045A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310754665.0
申请日：2023-06-26
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制电路板铜柱加工方法及印制电路板，涉及印制电路板加工技术领域，加工方法包括：S1、选择铜箔或者带有铜箔的覆铜板作为基底；S2、在基底上热压具有光敏特性的干膜；S3、对干膜进行曝光和显影处理；S4、将显影后的基底进行图形电镀，形成铜柱；S5、去除干膜；S6、将基底、半固化片叠合至热压机外部的承载板上，交替移动机构使该承载机构移动至热压机内，同时将另一个承载机构移动至热压机外；推进机构将热压机内的承载板推至热压点位；热压完成后，铜柱穿透半固化片，承载机构自动复位；S7、在半固化片表面沉积一层金属铜层。本方案可以加工出光滑平整的铜柱，铜柱能够实现上下层的电路导通或者信号传递。
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