- 专利标题: 电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质
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申请号: CN202311765666.1申请日: 2023-12-21
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公开(公告)号: CN117471182B公开(公告)日: 2024-04-02
- 发明人: 陈泽坚 , 方贵练 , 柯自攀 , 何骁 , 肖美珍 , 洪瑛旭 , 周亮 , 吴报瑞 , 朱海泉
- 申请人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 申请人地址: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- 专利权人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 当前专利权人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 当前专利权人地址: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- 代理机构: 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 袁武
- 主分类号: G01R27/26
- IPC分类号: G01R27/26 ; G01R31/28
摘要:
本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括:测试夹具,用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路,其中,所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成;所述网络分析仪,用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号,并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号;上位机,用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号,测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试,提高了电路板介电性能测试的方便性。
公开/授权文献
- CN117471182A 电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质 公开/授权日:2024-01-30