贴片器件损耗测试装置及方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114966259A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210377174.4

    申请日:2022-04-12

    IPC分类号: G01R31/00 G01R1/06

    摘要: 本申请涉及一种贴片器件损耗测试装置及方法。装置包括:测试板;多条第一测试线,第一端位于测试板的设定区域内且排布成多行两列的阵列,第二端位于测试板的设定区域外,且损耗相同;至少一条第二测试线,损耗等于一条或者两条第一测试线的损耗;多条接地线,相邻两条第一测试线之间、第二测试线和第一测试线之间均设有接地线;网络分析仪,用于在贴片器件与至少两条第一测试线的第一端焊接之后,分别连接贴片器件焊接的两条第一测试线的第二端和至少一条接地线,确定测试线路的损耗,并分别连接第二测试线的两端和至少一条接地线,确定去嵌线路的损耗,以根据测试线路的损耗和去嵌线路的损耗,得到贴片器件的损耗。本申请能够满足实际需要。

    开路失效分析方法和系统
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113608100A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202110713903.4

    申请日:2021-06-25

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本申请涉及印刷电路板测试技术领域,具体公开一种开路失效分析方法和系统。方法包括:注入射频探测信号至待测电路板线路;接收反射信号,并对所述反射信号进行时域换算,得到时域曲线;对所述时域曲线进行分析,确定所述待测电路板线路的开路位置点。无需对待测电路板进行破坏,避免对失效位置造成破坏而找不到开路位置点,通过对时域曲线的分析可对任意一种开路状态的线路的开路位置进行分析,且准确度较高,另外,相对于外场电磁场扫描定位方法,本申请的失效分析方法成本较低。