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公开(公告)号:CN117452176A
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202311786835.X
申请日:2023-12-25
摘要: 本申请涉及一种器件耐功率测试系统、方法和夹具。所述系统包括:测试夹具,用于安装待测器件;网络分析仪,用于采集待测器件的性能参数;信号源,连接于待测器件,用于提供待测器件所需的测试信号;第一功率计,用于检测输入至待测器件输入端的输入功率值;第二功率计,用于检测待测器件输出端的输出功率值;计算单元,用于根据输入功率值和输出功率值,确定待测器件是否达到耐功率状态,并根据待测器件在耐功率状态下对应的性能参数,判断待测器件是否失效。采用本方法能够准确掌握器件的最大耐功率值。
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公开(公告)号:CN111044793A
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201911149504.9
申请日:2019-11-21
IPC分类号: G01R29/08
摘要: 本申请涉及一种近场探头以及近场探测系统;所述近场探头包括柔性探测部以及电路载板;柔性探测部机械连接电路载板;其中,柔性探测部内置有近场探测线,用于感应近场产生电信号;电路载板内置有电连接近场探测线的第一信号传输线和第二信号传输线,用于将电信号传输给网络分析仪,本申请近场探头采用柔性结构的柔性探测部,柔性探测部的厚度尺寸可达到非常小,从而提供了近场探头的空间分辨率。
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公开(公告)号:CN116973673B
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202311239395.6
申请日:2023-09-25
摘要: 本申请涉及一种电子器件的失效定位方法、装置、系统及计算机设备,通过向空载探针中发送测试信号,获取测试信号对应的第一阻抗变化点,然后将探针与待测样品连接,并向与探针连接的待测样品发送测试信号,以获取待测样品的第二阻抗变化点,根据待测样品的环境试验条件确定待测样品是否失效,在待测样品失效的情况下,获取待测样品的阻抗信号超过失效阈值的失效时间,然后根据测试信号的传输距离、失效时间、第一阻抗变化点对应的第一时间以及第二阻抗变化点对应的第二时间确定待测样品的失效点位置,实现了失效点的精确定位,提高了失效分析的效率和精确性。
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公开(公告)号:CN115440320A
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN202210945278.0
申请日:2022-08-08
IPC分类号: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/04 , G06F119/14
摘要: 本申请涉及一种材料寿命确定方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法应用于电磁屏蔽导电高分子材料,包括基于第一数量个的环境参数和第二数量个的频率子范围,构建多组试验参数;获取在各组试验参数下对目标材料分别进行老化试验而得到试验结果,每次老化试验得到的试验结果包括目标材料的多个关键特征的特征值;对于每个关键特征,根据对应于相同环境参数的老化试验而得到的相应关键特征的特征值,确定与相应关键特征对应的目标特征值;对于每个环境参数,基于各目标特征值分别达到临界值所经历的时间段,确定在相应环境参数下目标材料的材料寿命。采用本方法能够对实际使用环境下的电磁屏蔽导电高分子材料进行寿命预测。
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公开(公告)号:CN114966259A
公开(公告)日:2022-08-30
申请号:CN202210377174.4
申请日:2022-04-12
摘要: 本申请涉及一种贴片器件损耗测试装置及方法。装置包括:测试板;多条第一测试线,第一端位于测试板的设定区域内且排布成多行两列的阵列,第二端位于测试板的设定区域外,且损耗相同;至少一条第二测试线,损耗等于一条或者两条第一测试线的损耗;多条接地线,相邻两条第一测试线之间、第二测试线和第一测试线之间均设有接地线;网络分析仪,用于在贴片器件与至少两条第一测试线的第一端焊接之后,分别连接贴片器件焊接的两条第一测试线的第二端和至少一条接地线,确定测试线路的损耗,并分别连接第二测试线的两端和至少一条接地线,确定去嵌线路的损耗,以根据测试线路的损耗和去嵌线路的损耗,得到贴片器件的损耗。本申请能够满足实际需要。
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公开(公告)号:CN117471182A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202311765666.1
申请日:2023-12-21
摘要: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括:测试夹具,用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路,其中,所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成;所述网络分析仪,用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号,并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号;上位机,用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号,测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试,提高了电路板介电性能测试的方便性。
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公开(公告)号:CN114720775A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202210339326.1
申请日:2022-04-01
IPC分类号: G01R27/26
摘要: 本发明涉及一种介电性能测试工具、测试系统和测试方法。包括样品容器,样品容器内设有谐振腔,谐振腔用于容纳测试样品,谐振腔的侧壁内设有加热部和制冷部。该介电性能测试工具可以直接对谐振腔进行加热,而不需要借助外界其他加热设备,操作方便,测试效率高。并且加热部、制冷部与设置在谐振腔的侧壁内,与谐振腔距离近,加热效果好,加热速率快,有效提高了批量测试样品介电性能的测试效率,也提高了介电性能热稳定性的测试效率。
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公开(公告)号:CN113608100A
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202110713903.4
申请日:2021-06-25
IPC分类号: G01R31/28
摘要: 本申请涉及印刷电路板测试技术领域,具体公开一种开路失效分析方法和系统。方法包括:注入射频探测信号至待测电路板线路;接收反射信号,并对所述反射信号进行时域换算,得到时域曲线;对所述时域曲线进行分析,确定所述待测电路板线路的开路位置点。无需对待测电路板进行破坏,避免对失效位置造成破坏而找不到开路位置点,通过对时域曲线的分析可对任意一种开路状态的线路的开路位置进行分析,且准确度较高,另外,相对于外场电磁场扫描定位方法,本申请的失效分析方法成本较低。
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公开(公告)号:CN112798885A
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:CN202011584762.2
申请日:2020-12-28
摘要: 本发明涉及一种辐射测试装置、辐射测试方法、样品测试系统及样品测试方法。该辐射测试装置包括:屏蔽箱,用于放置待测样品;信号发生装置,用于向所述屏蔽箱内发射辐射信号;场强探测装置,位于所述屏蔽箱内时用于探测所述辐射信号到达所述待测样品的场强。
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公开(公告)号:CN117452176B
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311786835.X
申请日:2023-12-25
摘要: 本申请涉及一种器件耐功率测试系统、方法和夹具。所述系统包括:测试夹具,用于安装待测器件;网络分析仪,用于采集待测器件的性能参数;信号源,连接于待测器件,用于提供待测器件所需的测试信号;第一功率计,用于检测输入至待测器件输入端的输入功率值;第二功率计,用于检测待测器件输出端的输出功率值;计算单元,用于根据输入功率值和输出功率值,确定待测器件是否达到耐功率状态,并根据待测器件在耐功率状态下对应的性能参数,判断待测器件是否失效。采用本方法能够准确掌握器件的最大耐功率值。
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