发明公开
- 专利标题: 金刚石晶圆片的激光高效精密加工装备及方法
-
申请号: CN202311663817.2申请日: 2023-12-06
-
公开(公告)号: CN117583742A公开(公告)日: 2024-02-23
- 发明人: 师超钰 , 朱建辉 , 郭泫洋 , 徐钰淳 , 赵延军 , 邵俊永
- 申请人: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
- 申请人地址: 河南省郑州市高新技术开发区梧桐街121号
- 专利权人: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
- 当前专利权人: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市高新技术开发区梧桐街121号
- 代理机构: 郑州优盾知识产权代理有限公司
- 代理商 栗改
- 主分类号: B23K26/36
- IPC分类号: B23K26/36 ; B23K26/06 ; B23K26/064 ; B23K26/70 ; B23K101/40
摘要:
本发明提出了一种金刚石晶圆片的激光高效精密加工装备,包括底座平台、龙门支撑架和上位机,龙门支撑架设置在底座平台上侧,所述底座平台上侧设置有水平运行平台模组,龙门支撑架上设置有第一激光出光模组、在位测量模组、第二激光出光模组、第一光路反射模组、第一激光器、第二光路反射模组和第二激光器,第一激光出光模组、在位测量模组和第二激光出光模组在水平面上以“品”形设置在龙门支撑架前侧,第一激光出光模组、在位测量模组和第二激光出光模组设置在水平运行平台模组的上方,水平运动平台模组、第一激光出光模组、在位测量模组、第二激光出光模组、第一激光器和第二激光器均与上位机相连接。本发明克服了现有机械研磨抛光存在的问题。