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公开(公告)号：CN115683906B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202211454241.4
申请日：2022-11-21
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: G01N3/42
Abstract: 本发明公开了一种快速检测CVD单晶金刚石损伤层深度的方法，通过连续压痕试验测试衬底材料的损伤层深度，提出微压痕测试的方法来评估CVD金刚石加工表面的总损伤，微压痕试验引起的损伤足够小，可以在加工过程中消除；具有快速、低成本、操作性强等特点，可以用于金刚石材料不同加工流程中损伤层的快速检测与评价，为优化材料加工参数以及下一道工序的加工时间有一定的指导意义。
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公开(公告)号：CN114851082B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202210696720.0
申请日：2022-06-20
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明提出了一种齿轮加工用金刚石滚轮的振荡式修整方法，包括设置在五轴数控机床主轴上的工具砂轮，工具砂轮一侧的五轴数控机床工作台上设置金刚石滚轮，工具砂轮靠近金刚石滚轮一侧为工作型面，金刚石滚轮一侧为上工作型面，金刚石滚轮另一侧为下工作型面，工具砂轮沿五轴数控机床Z方向做振荡运动，同时，金刚石滚轮相对工具砂轮做滚动运动，通过工具砂轮的振荡运动与金刚石滚轮的滚动运动相结合，可以实现对金刚石滚轮工作型面上几乎每个点的均匀反复磨削，同时可保证工具砂轮的均匀磨损，保持其型面稳定。可有效解决传统方法修整金刚石滚轮时，工具砂轮磨损不均匀、修整精度低的问题，进而提高齿轮的加工精度。
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公开(公告)号：CN115683906A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211454241.4
申请日：2022-11-21
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: G01N3/42
Abstract: 本发明公开了一种快速检测CVD单晶金刚石损伤层深度的方法，通过连续压痕试验测试衬底材料的损伤层深度，提出微压痕测试的方法来评估CVD金刚石加工表面的总损伤，微压痕试验引起的损伤足够小，可以在加工过程中消除；具有快速、低成本、操作性强等特点，可以用于金刚石材料不同加工流程中损伤层的快速检测与评价，为优化材料加工参数以及下一道工序的加工时间有一定的指导意义。
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公开(公告)号：CN114952608A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210675406.4
申请日：2022-06-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于机械制造与加工领域，涉及研磨垫的制备，具体涉及一种基于光引发前端聚合反应的固结磨料研磨垫及其制备方法。本发明制备的研磨垫由研磨层、刚性层和弹性层组成，其制备方法为：将树脂结合剂、磨料、填料、反应性稀释剂、引发剂和其他助剂进行搅拌、脱泡后浇铸到模具中，静置流平后在表面粘贴刚性层，然后进行光引发前端聚合反应，直至研磨层固化完全，脱模；然后向刚性层远离研磨层的一侧采用丙烯酸酯类压敏胶粘贴弹性层，研磨垫制备完成。本发明制备工艺简单、成本低，与传统热固化相比具有反应时间短、能耗低、污染少、不受固化设备尺寸限制的优点，与传统光固化相比具有固化深度大、阴影部分可固化、不受体系颜色与形状限制等优点。
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公开(公告)号：CN114918023A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210599593.2
申请日：2022-05-30
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明提出了一种纳米孪晶金刚石磨粒及其制备方法和应用，用以解决目前传统金刚石砂轮磨削中存在的保形性差和纳米孪晶金刚石难以破碎的技术问题。制备方法包括以下步骤：采用机械撞击破碎法将纳米孪晶金刚石合成柱分成若干块无规则形状碎料；将纳米孪晶金刚石碎料放入设计的三维压制模具内，进行重复的三维压制自破碎；至纳米孪晶金刚石磨粒尺寸达到要求，随后对纳米孪晶金刚石磨粒分级，得到尺寸复合要求的纳米孪晶金刚石磨粒。本发明还公布了一种纳米孪晶金刚石磨粒及在砂轮中的应用。本发明所制备纳米孪晶金刚石颗粒尖角多，锋利且耐磨，制备成的砂轮耐磨性强、保形性好，加工的复杂形面工件一致性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114871954A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210394970.9
申请日：2022-04-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于半导体芯片加工制造技术领域，具体涉及一种超薄IC晶圆专用划片刀及其制作方法。所述超薄IC晶圆专用划片刀，由基体和镀覆在基体表面的复合镀层构成，所述复合镀层由电镀镍结合剂和金刚石磨料组成；复合镀层的厚度为13~16μm；所述基体为铝基体；复合镀层伸出基体之外的部分为刀刃，刀刃长度为380~440μm。本发明所述超薄IC晶圆专用划片刀能够改善50~100μm厚度范围的超薄IC硅晶圆的切割质量，还能够能克服DAF膜的粘附，减少常规刀片切割时典型的背崩、侧崩、背裂的发生，进而提升晶圆划切良率和加工效率。
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公开(公告)号：CN113172780A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110369700.8
申请日：2021-04-07
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 一种碳化硅切割用划片结构及其在线修整方法，首次提出划片刀用环形修刀板，将SiC晶圆与环形修刀板一起粘贴在胶膜后吸附在陶瓷工作盘上再依次进行切割，实现了SiC晶圆划片刀切割过程中的在线修整功能，每次划切时均先经过环形修刀板进行修刀，随后对SiC晶圆进行划切，最后再次经过环形修刀板进行修刀，保证了刀刃表面金刚石磨料的出露，解决了划片刀失去切割能力导致突然断刀的问题，不仅节省了单独修刀的时间，还减少了SiC晶圆切割过程中发生断刀的概率。
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公开(公告)号：CN107263321A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710334752.5
申请日：2017-05-12
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
CPC classification number: B24B53/062 , B24B41/005 , B24B41/06 , B24B47/20 , B24B49/045
Abstract: 本发明涉及砂轮外圆加工方法及加工装置，尤其涉及一种对磨料砂轮的外圆进行磨削加工的外圆加工方法及装置。砂轮外圆加工方法是将两个以上的砂轮工件同轴并排布置，并依靠压紧结构将各砂轮工件压紧到位于砂轮工件的一侧的挡止定位结构上实现装夹，然后在一次装夹中完成各砂轮工件的加工。相应的砂轮外圆加工装置的砂轮装夹轴上于挡止定位结构的一侧设有供两个以上砂轮工件同轴并排套设的工件安装位，砂轮外圆加工装置还包括用于将各并排布置的砂轮工件共同压紧到挡止定位结构上以实现砂轮工件的固定的压紧结构。采用上述方案，各砂轮工能够依靠共同的定位基准在一次装夹中完成加工，从而保证加工一致性。
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公开(公告)号：CN107127400A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710258302.2
申请日：2017-04-19
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: B23D65/00
CPC classification number: B23D65/00
Abstract: 本发明涉及一种锯片后加工生产线，该锯片后加工生产线包括抛光设备、喷漆设备和开刃设备，抛光设备与喷漆设备之间设置有用于将经过抛光后的锯片输送至喷漆设备的锯片第一输送装置，喷漆设备与开刃设备之间设置有用于将经过喷漆后的锯片输送至开刃设备的锯片第二输送装置。本发明中的锯片后加工线在工作时，锯片先经过抛光设备进行抛光，经过抛光后的锯片由锯片第一输送装置输送至喷漆设备中进行喷漆，经过喷漆后的锯片由第二输送装置输送至开刃设备上进行开刃，无需人工在抛光、喷漆和开刃加工工序之间来回搬运锯片，降低劳动强度，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN114952608B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202210675406.4
申请日：2022-06-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于机械制造与加工领域，涉及研磨垫的制备，具体涉及一种基于光引发前端聚合反应的固结磨料研磨垫及其制备方法。本发明制备的研磨垫由研磨层、刚性层和弹性层组成，其制备方法为：将树脂结合剂、磨料、填料、反应性稀释剂、引发剂和其他助剂进行搅拌、脱泡后浇铸到模具中，静置流平后在表面粘贴刚性层，然后进行光引发前端聚合反应，直至研磨层固化完全，脱模；然后向刚性层远离研磨层的一侧采用丙烯酸酯类压敏胶粘贴弹性层，研磨垫制备完成。本发明制备工艺简单、成本低，与传统热固化相比具有反应时间短、能耗低、污染少、不受固化设备尺寸限制的优点，与传统光固化相比具有固化深度大、阴影部分可固化、不受体系颜色与形状限制等优点。
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