本发明提供一种制造方法，该制造方法是使用配置有多个半导体元件的基板片而制造多个半导体元件封装的方法，适于抑制由内压的上升导致的半导体元件封装的损伤。所提供的制造方法包括如下工序：借助具有多个贯通孔并且具有多孔体片和在多孔体片的两面分别预先形成的粘合层的双面粘合片，将覆盖片与配置有多个半导体元件的基板片以半导体元件位于上述贯通孔内并且由覆盖片覆盖的方式接合，从而获得层叠体；以及分割层叠体，以从覆盖片、基板片以及多孔体片分别获得多个罩、多个基板以及多个多孔体。