公开(公告)号：CN117121163A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280024569.4

申请日：2022-03-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上健郎 ,  田中荣作 ,  平井文太 ,  绀谷友广

IPC: H01L21/301

Abstract: 构件供给用片具备能够在具备设有开口的面的对象物的所述面配置的两个以上的保护罩构件(3)、和在表面配置有两个以上的保护罩构件(3)的基材片(2)。保护罩构件(3)由包括保护膜(31)和载体膜(33)的层叠体(34)构成，该保护膜(31)具有在该构件配置于上述面时覆盖开口的形状。基材片(2)包括基材层(21)和层叠于基材层(21)的粘合剂层(22)。载体膜(33)借助粘合剂层(22)贴合于基材层(21)。载体膜(33)的表面自由能在基材片(2)侧的表面上为20mJ/m2以上。粘合剂层(22)的粘附力为100mN/mm2以下。

公开(公告)号：CN117897806A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280058779.5

申请日：2022-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井恭子 ,  田中荣作 ,  井上健郎 ,  菅谷阳辅 ,  绀谷友广

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L27/146 ,  H01L31/02 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/022 ,  H01S5/023

Abstract: 本发明提供一种制造方法，该制造方法是使用配置有多个半导体元件的基板片而制造多个半导体元件封装的方法，适于抑制由内压的上升导致的半导体元件封装的损伤。所提供的制造方法包括如下工序：借助具有多个贯通孔并且具有多孔体片和在多孔体片的两面分别预先形成的粘合层的双面粘合片，将覆盖片与配置有多个半导体元件的基板片以半导体元件位于上述贯通孔内并且由覆盖片覆盖的方式接合，从而获得层叠体；以及分割层叠体，以从覆盖片、基板片以及多孔体片分别获得多个罩、多个基板以及多个多孔体。

公开(公告)号：CN117651746A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202280047211.3

申请日：2022-07-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中荣作 ,  井上健郎 ,  石井恭子

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/20 ,  B81B7/02

Abstract: 提供的保护罩构件为在具备具有开口的面的对象物的前述面配置的构件，其由层叠体构成，所述层叠体包含：具有在前述保护罩构件配置于前述面时覆盖前述开口的形状的保护膜、和粘合层。将从与前述保护膜的主面垂直的方向看与前述粘合层一致的前述保护膜的部分规定为前述保护膜的固定部时，前述保护膜的与面向前述粘合层的一侧处于相反侧的露出面具有区域A，所述区域A从前述垂直的方向看时与前述固定部重叠，并且甲醇接触角为55度以上。上述保护罩构件为包含保护膜和粘合层的构件，适于使粘合层的面积缩小。