本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，可剥离金属箔包括载体层和功能层；载体层的相对两侧表面分别设有毛面和光面，光面的达因值小于毛面的达因值，功能层层叠设置于载体层的光面上；光面的达因值D1、毛面的达因值D2和功能层与载体层之间的剥离力F1满足以下关系：#imgabs0#本发明通过限定剥离力与载体层上毛面和光面的达因值差值的比值关系，在所限定的比值范围内，能够通过调节载体层上毛面的达因值以调节毛面与粘辊之间的附着力，使得毛面与粘辊之间的附着力大于功能层与载体层之间的剥离力，从而确保功能层能够从载体层顺利剥离。