发明公开
- 专利标题: 线路板及其制备方法、发光基板、背光模组及显示装置
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申请号: CN202310002150.5申请日: 2023-01-03
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公开(公告)号: CN118301839A公开(公告)日: 2024-07-05
- 发明人: 姚念琦 , 赵坤 , 袁广才 , 宁策 , 李正亮 , 曹占锋 , 张家祥 , 齐琪
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京中博世达专利商标代理有限公司
- 代理商 冉青彦
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; G02F1/13357 ; H05K1/11 ; H05K1/09 ; H05K3/28 ; H05K1/18 ; H05K3/34
摘要:
本公开的实施例提供了一种线路板及其制备方法、发光基板、背光模组及显示装置,涉及显示技术领域,用于提高线路板的抗氧化性能及降低其成本。该线路板包括:衬底基板和电学图案,电学图案设置于衬底基板上,电学图案包括多条导电图案和多个连接垫,导电图案与至少一个连接垫电连接。电学图案由第一导电层和/或第二导电层构成,第二导电层覆盖第一导电层远离衬底基板的一侧以及第一导电层延其延伸方向的两侧。电学图案还包括:第一防护层和第二防护层中的至少一者,第一防护层和第二防护层用于提高电学图案的抗氧化性能。第一防护层和第二防护层中的任一者能够与焊料形成第二金属间化合物。上述线路板用于驱动发光基板发光。