本发明公开了一种封装结构及包括其的麦克风。根据本发明实施例的封装结构包括基板，基板上设置有收音孔；以及封装外壳，封装外壳与基板相连接，并与基板形成容纳腔，容纳腔与收音孔相连通，基板包括依次堆叠的第一子基板、第二子基板和第三子基板；第一子基板靠近封装外壳，第三子基板远离封装外壳；收音孔包括设置在第一子基板上的第一子收音孔、设置在第二子基板上的第二子收音孔和设置在第三子基板上的第三子收音孔；第一子收音孔、第二子收音孔和第三子收音孔相连通；第二子收音孔的孔截面积大于第一子收音孔和第三子收音孔的孔截面积。根据本发明实施例的封装结构及包括其的麦克风，优化了收音孔，提高了麦克风的信噪比。