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公开(公告)号：CN112736012A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202110060777.7
申请日：2021-01-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/78
摘要： 本申请公开了一种扩晶装置、扩晶设备与晶圆的加工方法，该扩晶装置包括：第一固定圈，与第一薄膜固定连接，第一薄膜至少覆盖第一固定圈的内环所围绕的区域，且第一薄膜的承载区用于承载晶圆；以及第二固定圈，位于第一固定圈上，与第二薄膜固定连接，第二薄膜具有镂空区和延伸部，镂空区与第一薄膜的承载区相对，其中，第一薄膜被延展，以使承载区沿第一固定圈到第二固定圈的方向移动且第一薄膜与第二薄膜的延伸部接触固定。该扩晶装置通过采用第二薄膜固定延展后的第一薄膜，代替了使用扩晶环固定薄膜的方式，从而增加了固定第一薄膜的稳定性。
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公开(公告)号：CN118474649A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410744379.0
申请日：2024-06-07
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开了一种封装结构及包括其的麦克风。根据本发明实施例的封装结构包括基板，基板上设置有收音孔；以及封装外壳，封装外壳与基板相连接，并与基板形成容纳腔，容纳腔与收音孔相连通，基板包括依次堆叠的第一子基板、第二子基板和第三子基板；第一子基板靠近封装外壳，第三子基板远离封装外壳；收音孔包括设置在第一子基板上的第一子收音孔、设置在第二子基板上的第二子收音孔和设置在第三子基板上的第三子收音孔；第一子收音孔、第二子收音孔和第三子收音孔相连通；第二子收音孔的孔截面积大于第一子收音孔和第三子收音孔的孔截面积。根据本发明实施例的封装结构及包括其的麦克风，优化了收音孔，提高了麦克风的信噪比。
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公开(公告)号：CN113207073A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110437612.7
申请日：2021-04-22
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法。根据本发明实施例的MEMS麦克风的封装板包括第一电路板；以及第二电路板，与所述第一电路板相对设置，并与所述第一电路板形成第一背腔，其中，所述第二电路板上设置有通孔，所述通孔与所述第一背腔相连通。根据本发明实施例的MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法，可以增大麦克风背腔的体积，提高麦克风的信噪比。
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公开(公告)号：CN221961965U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420409175.7
申请日：2024-03-04
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本申请提出了一种MEMS麦克风封装结构，包括：基板，包括相对的上表面和下表面，自上表面向下凹陷的导音槽，以及自下表面贯通至导音槽的收音孔；MEMS传感器芯片，具有两颗，并排设置在基板的上方，且位置对应于导音槽；片状件，设置在两颗MEMS传感器芯片和基板之间，片状件覆盖导音槽，且片状件上设有分别对应于两颗MEMS传感器芯片的两个声音通道。本申请通过使用两颗MEMS传感器芯片来增大振动膜的使用面积，可以提高灵敏度和信噪比，提高麦克风性能。此外，通过在基板上开设导音槽作为前腔，通过片状件提供两个独立的密封的声音通道分别为两颗MEMS传感器芯片传递声音信号，可进一步提高麦克风性能。
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公开(公告)号：CN216291435U
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202120834566.X
申请日：2021-04-22
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种MEMS麦克风的封装板及麦克风。根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的封装板包括第一电路板；以及第二电路板，与所述第一电路板相对设置，并与所述第一电路板形成第一背腔，其中，所述第二电路板上设置有通孔，所述通孔与所述第一背腔相连通。根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的封装板及麦克风，可以增大麦克风背腔的体积，提高麦克风的信噪比。
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公开(公告)号：CN215326927U
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202120465540.2
申请日：2021-03-04
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本申请公开了一种MEMS传感器及其封装结构，该MEMS传感器包括：封装结构；以及电连接的微机电结构芯片与信号处理芯片，微机电结构芯片与信号处理芯片均位于封装结构的空腔中，其中，封装结构包括：基板、具有开口的內壳体以及外壳体，內壳体与基板固定连接，并与基板形成空腔，外壳体包围內壳体，并遮挡开口，信号处理芯片固定在基板上，开口的位置与信号处理芯片对应，微机电结构芯片与开口相互错开。由于该MEMS传感器的內壳体开口与信号处理芯片对应，且开口并不会暴露微机电结构芯片，因此在通过开口对信号处理芯片进行处理的情况下，减小了对微机电结构芯片的影响和损害。
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公开(公告)号：CN213905338U
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202120123169.1
申请日：2021-01-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/78
摘要： 本申请公开了一种扩晶装置、扩晶设备，该扩晶装置包括：第一固定圈，与第一薄膜固定连接，第一薄膜至少覆盖第一固定圈的内环所围绕的区域，且第一薄膜的承载区用于承载晶圆；以及第二固定圈，位于第一固定圈上，与第二薄膜固定连接，第二薄膜具有镂空区和延伸部，镂空区与第一薄膜的承载区相对，其中，第一薄膜被延展，以使承载区沿第一固定圈到第二固定圈的方向移动且第一薄膜与第二薄膜的延伸部接触固定。该扩晶装置通过采用第二薄膜固定延展后的第一薄膜，代替了使用扩晶环固定薄膜的方式，从而增加了固定第一薄膜的稳定性。
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