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公开(公告)号：CN118474649A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410744379.0
申请日：2024-06-07
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开了一种封装结构及包括其的麦克风。根据本发明实施例的封装结构包括基板，基板上设置有收音孔；以及封装外壳，封装外壳与基板相连接，并与基板形成容纳腔，容纳腔与收音孔相连通，基板包括依次堆叠的第一子基板、第二子基板和第三子基板；第一子基板靠近封装外壳，第三子基板远离封装外壳；收音孔包括设置在第一子基板上的第一子收音孔、设置在第二子基板上的第二子收音孔和设置在第三子基板上的第三子收音孔；第一子收音孔、第二子收音孔和第三子收音孔相连通；第二子收音孔的孔截面积大于第一子收音孔和第三子收音孔的孔截面积。根据本发明实施例的封装结构及包括其的麦克风，优化了收音孔，提高了麦克风的信噪比。
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公开(公告)号：CN113207073A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110437612.7
申请日：2021-04-22
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法。根据本发明实施例的MEMS麦克风的封装板包括第一电路板；以及第二电路板，与所述第一电路板相对设置，并与所述第一电路板形成第一背腔，其中，所述第二电路板上设置有通孔，所述通孔与所述第一背腔相连通。根据本发明实施例的MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法，可以增大麦克风背腔的体积，提高麦克风的信噪比。
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公开(公告)号：CN221961965U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420409175.7
申请日：2024-03-04
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本申请提出了一种MEMS麦克风封装结构，包括：基板，包括相对的上表面和下表面，自上表面向下凹陷的导音槽，以及自下表面贯通至导音槽的收音孔；MEMS传感器芯片，具有两颗，并排设置在基板的上方，且位置对应于导音槽；片状件，设置在两颗MEMS传感器芯片和基板之间，片状件覆盖导音槽，且片状件上设有分别对应于两颗MEMS传感器芯片的两个声音通道。本申请通过使用两颗MEMS传感器芯片来增大振动膜的使用面积，可以提高灵敏度和信噪比，提高麦克风性能。此外，通过在基板上开设导音槽作为前腔，通过片状件提供两个独立的密封的声音通道分别为两颗MEMS传感器芯片传递声音信号，可进一步提高麦克风性能。
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公开(公告)号：CN216291435U
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202120834566.X
申请日：2021-04-22
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种MEMS麦克风的封装板及麦克风。根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的封装板包括第一电路板；以及第二电路板，与所述第一电路板相对设置，并与所述第一电路板形成第一背腔，其中，所述第二电路板上设置有通孔，所述通孔与所述第一背腔相连通。根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的封装板及麦克风，可以增大麦克风背腔的体积，提高麦克风的信噪比。
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