发明公开
- 专利标题: 一种晶圆平整度的检测装置及方法
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申请号: CN202410830641.3申请日: 2024-06-25
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公开(公告)号: CN118583113A公开(公告)日: 2024-09-03
- 发明人: 陈浩 , 张峰 , 顾凯峰 , 吴城垦 , 寿浙琼 , 张羽丰 , 柴晓程 , 冯磊
- 申请人: 浙江晶睿电子科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省丽水市南明山街道南明路771号
- 专利权人: 浙江晶睿电子科技有限公司
- 当前专利权人: 浙江晶睿电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省丽水市南明山街道南明路771号
- 代理机构: 北京真致博文知识产权代理事务所
- 代理商 焦贵宝
- 主分类号: G01B21/30
- IPC分类号: G01B21/30 ; H01L21/66 ; H01L21/687
摘要:
本发明公开了一种晶圆平整度的检测装置及方法,包括箱体,所述箱体的内部底端安装有斜台,所述箱体的前侧铰接有箱门,所述箱体的内部后侧固定连接有两组固定块,两组所述固定块之间转动连接有转动板,所述箱体的内部顶端通过安装有升降机构与升降板连接,所述升降板的下方设置有检测头。本发明设置有升降机构,从而改变了检测头的高度,其次在平整度检测结束后,通过启动驱动电机的输出端带动其中一组齿轮转动,使得两组第一丝杆同步转动,带动两组活动座同步运动,两组连接臂同步转动,带动转动板转动,使得转动板的前侧倾斜向下,使得检测结束后的晶圆掉落在箱体的内部底端,最后通过斜台滑落至收集箱的内部进行收集。