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公开(公告)号：CN118293802A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410223349.5
申请日：2024-02-28
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
IPC分类号： G01B11/06 , G01N21/3563 , G01N21/01 , G01N21/13
摘要： 本发明公开了一种用于测试外延片膜厚的测试工装，涉及外延片膜厚技术领域，旨在解决外延膜厚度的问题，其技术方案要点是：包括底板、支持柱和支撑腿，支持柱固定安装在底板上侧，支撑腿固定安装在底板上侧，底板上侧固定安装有框架，支持柱和支撑腿之间设置有传输机构，框架上侧开设有滑槽，滑槽内滑动安装有滑块，框架一侧固定安装有双向电机，双向电机输出端固定安装有螺纹杆，滑块螺纹安装在螺纹杆周侧，滑块下侧固定安装有红外线光谱分析仪。本发明通过双向电机、螺纹杆和红外线光谱分析仪，能对外延片膜厚度进行检测，从而防止外延片膜厚度不一致，影响到半导体产品的参数性能。
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公开(公告)号：CN117863058A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311820040.6
申请日：2023-12-27
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，包括：底板；送料工位，所述送料工位固定安装在底板顶端靠近左侧的位置处，用于对待抛光的半导体进行送料；抛光工位，所述抛光工位固定连接在送料工位的顶端中部。本发明设置有送料工位，直接对生产好的半导体进行送料，不需要人工进行上料，方便快捷，在调节机构和打磨机构的配合下，可实现对半导体的双面进行打磨，并且打磨产生的碎屑掉落在柜体中，便于工作人员对碎屑进行取出和收集，又设置有冷却工位，便于对半导体的双面进行冷却，还通过第一重力感应器和第二重力感应器的配合使用，便于工作人员得到打磨前后的重力数据，以便于工作人员对其进行研究。
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公开(公告)号：CN115365222B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211300556.3
申请日：2022-10-24
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
摘要： 本发明属于半导体技术领域，具体为一种半导体刻蚀加工用清洗装置，包括外壳，所述外壳的内部转动安装有转动块，所述转动块的表面固定设置有磁块，所述磁块的内部固定设置有内板，所述外壳的上方放置有承托板，所述承托板的上方设置有磁板，承托板的内部固定设置有内圆环，所述外壳的内部开设有通孔，所述通孔的内部设置有气嘴，所述气嘴的下方连接有气囊，所述气囊的侧面设置有压板，所述压板通过限位杆与传动块相连，所述传动块通过弹簧与外壳相连；该装置在使用时通过将硅晶圆倒置，通过磁块带动水流转动，实现清洗功能，保证清洗时不会损伤硅晶圆，并且在清洗一段时间后，还能够自动切换清洗液。
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公开(公告)号：CN114843212B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202210469108.X
申请日：2022-04-29
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/304
摘要： 本发明公开的属于半导体技术领域，具体为一种多功能用半导体腔式处理设备，包括磁流体研磨剂收集筒，所述磁流体研磨剂收集筒的表面转动安装有转环，所述转环的前后两侧均固定设置有电动推杆，所述电动推杆的顶端固定安装有顶块，后侧的顶块的表面固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴上固定连接有固定轴，所述固定轴的表面固定设置有磁环，所述磁环的外侧固定设置有连接筒，所述连接筒转动安装于相邻两处顶块之间，所述连接筒的前端通过导管与磁流体研磨剂收集筒的内部互相连通；所述外壳的内部设置有第一承托板；该半导体处理装置能够在切换晶圆承托装置的过程中自动清理研磨液，而且能够在研磨晶圆的同时自动对研磨腔体内部进行清理。
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公开(公告)号：CN115513105A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211463175.7
申请日：2022-11-22
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/683 , H01L21/67 , H01L33/00
摘要： 本发明属于半导体领域，具体为一种多尺寸集合外延片装置，包括固定底座、连接管和第一圆形齿轮，所述固定底座上焊接固定有固定框，所述固定框上安装有驱动组件，所述连接管上安装有吸附定位组件，所述固定底座上焊接固定有伺服电机，所述连接管上焊接固定有滤网板和排风扇，所述第二圆形齿轮上啮合连接有第三圆形齿轮，所述第二圆形齿轮和第三圆形齿轮上均安装有自动定位脱离组件，解决了现有的集合装置在使用过程中，不能够对不同直径的衬底进行便捷稳定批量式吸附固定的问题，同时不能够将集合装置整体吸附固定在制造设备内，进而不能够保证后续外延片生长状态的稳定和安全的问题。
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公开(公告)号：CN114613690B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210512642.4
申请日：2022-05-12
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
摘要： 本发明公开的属于半导体检测领域，具体为一种半导体厚度检测对比装置，包括工作台、固定框和透光板，所述工作台的底端面上焊接固定有支撑底座，所述工作台上安装有夹持组件，所述工作台内固定连接有固定管，所述固定管上安装有防翘组件，所述工作台的顶端面上焊接固定有支撑杆，所述支撑杆的顶端焊接固定有固定顶板，所述固定顶板上安装有除尘组件，所述固定框内转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有调节框，解决了现有的厚度检测装置不能够对同一半导体同时进行不同方向的无接触式对比检测工作，且不能够对不同规格大小的半导体进行便捷稳定的夹持定位，同时不能够有效避免半导体在放置过程中发生翘边现象的问题。
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公开(公告)号：CN118583113A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410830641.3
申请日：2024-06-25
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
IPC分类号： G01B21/30 , H01L21/66 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种晶圆平整度的检测装置及方法，包括箱体，所述箱体的内部底端安装有斜台，所述箱体的前侧铰接有箱门，所述箱体的内部后侧固定连接有两组固定块，两组所述固定块之间转动连接有转动板，所述箱体的内部顶端通过安装有升降机构与升降板连接，所述升降板的下方设置有检测头。本发明设置有升降机构，从而改变了检测头的高度，其次在平整度检测结束后，通过启动驱动电机的输出端带动其中一组齿轮转动，使得两组第一丝杆同步转动，带动两组活动座同步运动，两组连接臂同步转动，带动转动板转动，使得转动板的前侧倾斜向下，使得检测结束后的晶圆掉落在箱体的内部底端，最后通过斜台滑落至收集箱的内部进行收集。
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公开(公告)号：CN117704928A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311628655.9
申请日：2023-11-30
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
IPC分类号： G01B5/06 , B07B13/05 , B07B13/14 , B07B13/16 , B08B15/04 , B08B1/20 , B08B1/12 , B65G47/82 , B65G15/30
摘要： 本发明属于半导体生产检测领域，具体为一种半导体封装厚度检验装置，包括安装箱，所述安装箱上固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有转盘，所述转盘上转动连接有连接杆，所述第一弹簧另一端固定连接有移动架，所述安装架上固定连接有处理箱，所述处理箱上转动连接有转动件，所述转动件上固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆转动连接在处理箱上，所述螺纹杆上螺纹连接有移动块，所述移动块上固定连接有挡板，所述挡板上固定连接有滑块，所述滑块上限位滑动连接有滑杆，所述滑杆固定连接在处理箱上，所述移动块上固定连接有指针，所述处理箱上固定连接有刻度尺，解决了现有的半导体封装厚度检验装置不便将封装的半导体进行等距自动摆放检验的问题。
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公开(公告)号：CN117483285A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311623965.1
申请日：2023-11-30
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
摘要： 本发明属于半导体领域，具体为一种环绕式半导体封装头清洗装置，包括装置外壳，所述装置外壳上固定连接有液压杆，所述液压杆上固定连接有盖板，所述盖板上固定连接有防护壳，所述往复丝杆转动连接在转板上，所述往复丝杆上螺纹连接有移动块，所述移动块上转动连接有连接杆，所述连接杆上转动连接有固定板，所述固定板上转动连接有转动件，所述转动件上固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆上螺纹连接有连接板，所述连接板上固定连接有夹板，所述装置外壳内固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴固定连接有第一转轴，解决了现有的环绕式半导体封装头清洗装置，不便对水中的胶质与杂质便捷的分离收集的问题。
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公开(公告)号：CN117293076A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311405704.2
申请日：2023-10-27
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置，涉及半导体芯片检测技术领域，旨在解决半导体芯片在检测时容易偏移，影响检测质量，且不能对半导体芯片上的灰尘进行清理的问题，其技术方案要点是：包括底座、工作台、竖板、定位组件、清理组件和升降组件，本发明通过液压缸带动连接板移动，连接板带动定位块移动，定位块通过定位铰接板带动固定板移动，对半导体芯片进行定位固定，通过固定板一侧的橡胶软垫与半导体芯片接触，避免挤压损坏半导体芯片，避免检测过程中半导体芯片发生偏移，提高检测质量，通过压缩空气喷头喷出压缩气体对半导体芯片的检测面的灰尘进行自动清理，避免影响检测工作，提高检测质量。
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