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公开(公告)号：CN118583113A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410830641.3
申请日：2024-06-25
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
IPC分类号： G01B21/30 , H01L21/66 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种晶圆平整度的检测装置及方法，包括箱体，所述箱体的内部底端安装有斜台，所述箱体的前侧铰接有箱门，所述箱体的内部后侧固定连接有两组固定块，两组所述固定块之间转动连接有转动板，所述箱体的内部顶端通过安装有升降机构与升降板连接，所述升降板的下方设置有检测头。本发明设置有升降机构，从而改变了检测头的高度，其次在平整度检测结束后，通过启动驱动电机的输出端带动其中一组齿轮转动，使得两组第一丝杆同步转动，带动两组活动座同步运动，两组连接臂同步转动，带动转动板转动，使得转动板的前侧倾斜向下，使得检测结束后的晶圆掉落在箱体的内部底端，最后通过斜台滑落至收集箱的内部进行收集。
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公开(公告)号：CN118357992A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410562851.9
申请日：2024-05-08
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种去边机废料收取装置及其使用方法，包括机架，所述机架的右侧设置有切割台，所述切割台的顶端中部安装有切割板，所述切割台的顶端左侧焊接有U型架，所述U型架的内部设置有基层料辊和喷胶头。本发明设置有加热机构，通过伺服电机的输出端带动主齿轮转动，带动两个导向辊相对运动，从而便于根据其厚度调节其与加热管之间的距离且同时，带动加热管移动，能够有效的避免基层复合料接触到加热管，防止受到破坏的情况发生，实用性较强，又设置有下料机构，通过下料电机的输出端带动下料丝杆转动，使得连臂逆时针转动，带动切割台逆时针转动，从而使得切割台的右端被抬起，使得废料从切割台的左端滑落至收废箱中。
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公开(公告)号：CN118752627A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411039074.6
申请日：2024-07-31
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用金刚线切割晶棒的设备及方法，涉及晶棒加工技术领域，包括基板、移动组件、切割组件、驱动组件、调节组件和推料组件，移动组件包括固定于基板上表面左侧的两个连接板，两个连接板呈左右排列，两个连接板之间前侧固定连接有第一移动导轨，第一移动导轨上方通过滑动块滑动连接有固定基座，切割组件设置于固定基座前侧，驱动组件包括固定连接于基板上表面右侧的固定板，调节组件设置于固定板上表面后侧，调节组件包括支撑架，支撑架固定连接于固定板上表面后侧，推料组件固定安装于支撑架后侧。优点在于：可以广泛应用于多种规格和尺寸的晶棒切割，无需频繁更换设备或调整生产线，提高了生产效率和灵活性。
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公开(公告)号：CN118737901A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410830644.7
申请日：2024-06-25
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体硅片酸腐蚀机的循环清洗装置及其使用方法，包括：底座，所述底座的顶端左右两侧分别通过螺栓固定连接有框架和支撑板，所述底座的顶端中部贯穿开设有进水槽；推进机构，所述推进机构安装于框架的内部；翻转机构，所述翻转机构设置在支撑板的右侧，用于对夹持的半导体进行翻面；夹持机构，所述夹持机构设置有两组，一组所述夹持机构连接在推进机构上，另一组所述夹持机构安装在翻转机构上；冲洗机构，所述冲洗机构固定安装于底座的顶端后侧。本发明在对半导体的另一面进行冲洗时，不需要将半导体的固定解除，然后重新固定再进行冲洗，方便快捷，极大地降低了工人的劳动强度，满足了工作人员的需求。
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公开(公告)号：CN118464791A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410562986.5
申请日：2024-05-08
申请人： 浙江晶睿电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆颗粒的表面检测设备，涉及检测设备技术领域，包括检测机台，所述检测机台的上表面中部左右两侧均固定连接有限位滑轨，两个所述限位滑轨的表面均滑动连接有滑动块，两个所述限位滑轨前后两侧末端均固定连接有限位块，两个所述滑动块的上方均固定连接有连接块，两个所述连接块的上方设置有夹持组件，所述检测机台的上表面中部与两根限位滑轨之间设置有移动组件，所述检测机台上表面后侧左右两侧均固定连接有立柱，两根所述立柱之间设置有检测组件，所述检测机台左侧后端设置有气源。对中夹持可以实现较高的对中精度，有助于防止晶圆在检测过程中发生移动或旋转，提高了检测的稳定性。
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