一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置

    公开(公告)号:CN117863058A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311820040.6

    申请日:2023-12-27

    发明人: 张峰 陈宏 程钰

    摘要: 本发明公开了一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置,包括:底板;送料工位,所述送料工位固定安装在底板顶端靠近左侧的位置处,用于对待抛光的半导体进行送料;抛光工位,所述抛光工位固定连接在送料工位的顶端中部。本发明设置有送料工位,直接对生产好的半导体进行送料,不需要人工进行上料,方便快捷,在调节机构和打磨机构的配合下,可实现对半导体的双面进行打磨,并且打磨产生的碎屑掉落在柜体中,便于工作人员对碎屑进行取出和收集,又设置有冷却工位,便于对半导体的双面进行冷却,还通过第一重力感应器和第二重力感应器的配合使用,便于工作人员得到打磨前后的重力数据,以便于工作人员对其进行研究。

    一种半导体刻蚀加工用清洗装置

    公开(公告)号:CN115365222B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202211300556.3

    申请日:2022-10-24

    摘要: 本发明属于半导体技术领域,具体为一种半导体刻蚀加工用清洗装置,包括外壳,所述外壳的内部转动安装有转动块,所述转动块的表面固定设置有磁块,所述磁块的内部固定设置有内板,所述外壳的上方放置有承托板,所述承托板的上方设置有磁板,承托板的内部固定设置有内圆环,所述外壳的内部开设有通孔,所述通孔的内部设置有气嘴,所述气嘴的下方连接有气囊,所述气囊的侧面设置有压板,所述压板通过限位杆与传动块相连,所述传动块通过弹簧与外壳相连;该装置在使用时通过将硅晶圆倒置,通过磁块带动水流转动,实现清洗功能,保证清洗时不会损伤硅晶圆,并且在清洗一段时间后,还能够自动切换清洗液。

    一种多功能用半导体腔式处理设备

    公开(公告)号:CN114843212B

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202210469108.X

    申请日:2022-04-29

    摘要: 本发明公开的属于半导体技术领域,具体为一种多功能用半导体腔式处理设备,包括磁流体研磨剂收集筒,所述磁流体研磨剂收集筒的表面转动安装有转环,所述转环的前后两侧均固定设置有电动推杆,所述电动推杆的顶端固定安装有顶块,后侧的顶块的表面固定安装有第一电机,所述第一电机的输出轴上固定连接有固定轴,所述固定轴的表面固定设置有磁环,所述磁环的外侧固定设置有连接筒,所述连接筒转动安装于相邻两处顶块之间,所述连接筒的前端通过导管与磁流体研磨剂收集筒的内部互相连通;所述外壳的内部设置有第一承托板;该半导体处理装置能够在切换晶圆承托装置的过程中自动清理研磨液,而且能够在研磨晶圆的同时自动对研磨腔体内部进行清理。

    一种多尺寸集合外延片装置

    公开(公告)号:CN115513105A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211463175.7

    申请日:2022-11-22

    摘要: 本发明属于半导体领域,具体为一种多尺寸集合外延片装置,包括固定底座、连接管和第一圆形齿轮,所述固定底座上焊接固定有固定框,所述固定框上安装有驱动组件,所述连接管上安装有吸附定位组件,所述固定底座上焊接固定有伺服电机,所述连接管上焊接固定有滤网板和排风扇,所述第二圆形齿轮上啮合连接有第三圆形齿轮,所述第二圆形齿轮和第三圆形齿轮上均安装有自动定位脱离组件,解决了现有的集合装置在使用过程中,不能够对不同直径的衬底进行便捷稳定批量式吸附固定的问题,同时不能够将集合装置整体吸附固定在制造设备内,进而不能够保证后续外延片生长状态的稳定和安全的问题。

    一种半导体厚度检测对比装置

    公开(公告)号:CN114613690B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210512642.4

    申请日:2022-05-12

    IPC分类号: H01L21/66 B08B15/04

    摘要: 本发明公开的属于半导体检测领域,具体为一种半导体厚度检测对比装置,包括工作台、固定框和透光板,所述工作台的底端面上焊接固定有支撑底座,所述工作台上安装有夹持组件,所述工作台内固定连接有固定管,所述固定管上安装有防翘组件,所述工作台的顶端面上焊接固定有支撑杆,所述支撑杆的顶端焊接固定有固定顶板,所述固定顶板上安装有除尘组件,所述固定框内转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆上螺纹连接有调节框,解决了现有的厚度检测装置不能够对同一半导体同时进行不同方向的无接触式对比检测工作,且不能够对不同规格大小的半导体进行便捷稳定的夹持定位,同时不能够有效避免半导体在放置过程中发生翘边现象的问题。

    一种晶圆平整度的检测装置及方法

    公开(公告)号:CN118583113A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202410830641.3

    申请日:2024-06-25

    摘要: 本发明公开了一种晶圆平整度的检测装置及方法,包括箱体,所述箱体的内部底端安装有斜台,所述箱体的前侧铰接有箱门,所述箱体的内部后侧固定连接有两组固定块,两组所述固定块之间转动连接有转动板,所述箱体的内部顶端通过安装有升降机构与升降板连接,所述升降板的下方设置有检测头。本发明设置有升降机构,从而改变了检测头的高度,其次在平整度检测结束后,通过启动驱动电机的输出端带动其中一组齿轮转动,使得两组第一丝杆同步转动,带动两组活动座同步运动,两组连接臂同步转动,带动转动板转动,使得转动板的前侧倾斜向下,使得检测结束后的晶圆掉落在箱体的内部底端,最后通过斜台滑落至收集箱的内部进行收集。

    一种半导体封装厚度检验装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117704928A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311628655.9

    申请日:2023-11-30

    发明人: 陈浩 赵小朋 张峰

    摘要: 本发明属于半导体生产检测领域,具体为一种半导体封装厚度检验装置,包括安装箱,所述安装箱上固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有转盘,所述转盘上转动连接有连接杆,所述第一弹簧另一端固定连接有移动架,所述安装架上固定连接有处理箱,所述处理箱上转动连接有转动件,所述转动件上固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆转动连接在处理箱上,所述螺纹杆上螺纹连接有移动块,所述移动块上固定连接有挡板,所述挡板上固定连接有滑块,所述滑块上限位滑动连接有滑杆,所述滑杆固定连接在处理箱上,所述移动块上固定连接有指针,所述处理箱上固定连接有刻度尺,解决了现有的半导体封装厚度检验装置不便将封装的半导体进行等距自动摆放检验的问题。

    一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置

    公开(公告)号:CN115615135B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211645697.9

    申请日:2022-12-21

    IPC分类号: F25D31/00 H01L21/67

    摘要: 本发明公开的属于半导体生产领域,具体为一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置,包括装置外壳,所述装置外壳的侧端面上焊接固定有伺服电机,所述伺服电机的输出轴上焊接固定有固定框,所述固定框上焊接固定有连接轴,所述连接轴的另一端转动连接在装置外壳内,所述装置外壳内安装有多方位翻转机构、循环冷却组件和回收过滤组件,所述固定框上安装有夹持组件,解决了现有的冷却装置在工作过程中,不能够对半导体进行便捷稳定的多方位翻转工作,进而不能够保证半导体后续全面均匀的稳定冷却工作,同时常规的冷却装置在工作过程中,不能够对批量半导体同时进行快速稳定的冷却处理工作,实用性较差的问题。

    一种新材料的半导体材料的取片装置

    公开(公告)号:CN114843220B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202210469095.6

    申请日:2022-04-29

    IPC分类号: H01L21/687 H01L21/683

    摘要: 本发明公开了一种新材料的半导体材料的取片装置,包括连接框,所述连接框的上表面螺栓固定连接有双轴电机,所述双轴电机的下部输出端螺栓设有下转杆,所述下转杆的外表面螺栓固定连接有驱动锥形齿轮,所述连接框的内侧设立有连接杆,所述连接框的内侧开设有限位槽,所述双轴电机的外表面上螺栓固定连接有净化框,所述连接杆的外表面螺纹连接有连接块。该一种新材料的半导体材料的取片装置解决了使半导体材料稳定缓慢的被取片,容易造成半导体的碎裂,而且通过各种传动来完成负压吸附以及对平台的清扫,使整个装置的结构较为复杂,进而使整个装置的造价成本提高,以及适用范围窄的问题。

    一种半导体封装加工用硅片处理装置

    公开(公告)号:CN114914182B

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210839651.4

    申请日:2022-07-18

    摘要: 本发明公开的属于半导体技术领域,具体为一种半导体封装加工用硅片处理装置,包括外壳,所述外壳的内部环绕安装有支撑块,外壳的中间设置有连接块,所述支撑块和相邻支撑块之间的外壳上安装有顶块,支撑块内部的左右两侧均设置有磁性挡块,所述外壳下半部分的内部滑动安装有内盒,所述内盒的前端固定设置有连接板,所述连接板的内部栓接有牵引钢绳,所述牵引钢绳的末端与承托环相连,所述外壳的左侧固定设置有固定板,所述承托环和固定板为滑动连接;该装置在承托晶圆的过程中,能够自动对承托部件进行封闭,然后在碱洗完成后能够在拉动内盒的同时自动抽出碱洗槽内盒,提升了装置使用的便捷性,不需要二次操作。