发明公开
- 专利标题: 横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路
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申请号: CN202411082427.0申请日: 2024-08-08
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公开(公告)号: CN118610266A公开(公告)日: 2024-09-06
- 发明人: 余山 , 陈燕宁 , 刘芳 , 赵扬 , 张同 , 张东 , 刘春颖 , 蒋天浩
- 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 封瑛
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/40 ; H01L21/336
摘要:
本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路,涉及半导体技术领域。晶体管包括:衬底、第一阱区、体区、漂移区、源极、漏极和栅极,场板凹槽,形成于漂移区;夹层结构,形成于场板凹槽内,夹层结构由下至上依次包括:第一氧化层、氮化硅层和第二氧化层;第一氧化层为中间薄两边厚的构型,包括:垫底氧化层和两个氧化侧墙,氧化侧墙突出于衬底;多晶硅层,形成于夹层结构上表面;多晶硅层和夹层结构共同构成场板结构,在多晶硅层施加电压之后,夹层结构能存储电荷,控制载流子在漂移区内的流通路径。本发明能够存储电荷,改善表面的自热效应,提高击穿电压,提高器件的可靠性,增强场板的作用,提高击穿电压,节省工艺流程。
IPC分类: